14일 있었던 UBS Global Technology Conference에서 인텔의 데이터 센터 그룹의 매니저이자 부사장 나빈 쉐노이 (Navin Shenoy)는 인텔의 3D XPoint DIMM을 위한 로드맵을 공개했습니다. 인텔은 이 3D XPoint 메모리 모듈을 2018년 2분기에 출시하기 위한 계획이 순조롭게 진행되고 있음을 알렸으며 또한 이 3D XPoint DIMM은 2021년에는 80억 달러의 시장을 가지게 될 것이라고 예측 하였습니다.

인텔이 2016년 1월 3D XPoint NVDIMM 프로토타입을 공개한 후 얼마 지나지 않아 3D XPoint 에 대한 내용을 공개한 것에 비해, 금년 몇 종류의 3D XPoint 메모리를 기반으로 한 Intel Optane SSD제품들을 발매 한 이래로 인텔은 3D XPoint DIMM의 상황에 대한 언급 등을 하지 않았습니다. 금년 초, 첫 Optane제품이 출시 되었을 때, 우리(아난드텍)는 인텔은2018년 3D XPoint DIMM에 대한 내용들을 공개할 것 이라고 하였지만, 이번 발표는 인텔이 실제 제품을 1년 내로 상용화 할 것을 명확하게 해 주고 있습니다.

3D XPoint DIMM의 발매는 몇가지 새로운 조건들이 필요합니다:

첫번째로 인텔의 3D XPoint메모리는 DIMM 기반의 환경에서 성능과 내구성의 검증이 꼭 필요합니다. 현 인텔의 Optane SSD는 PCIe/NVMe 인터페이스를 사용하며, 이 인터페이스는 상당한 레이턴시 오버헤드가 있으며 이는 3D XPoint메모리가 DRAM급의 성능에 도달하는 것을 어렵게 합니다. 또한 Optane SSDs들은 궁극적인 3D XPoint 제품에 비교해서 상대적으로 기존과 다를 것이 없는 쓰기 내구성을 제공하고 있습니다. Optane SSD DC P4800X는 디스크 전체를 매일 30일씩 쓰기를 5년 동안 반복하는 것이 가능하지만, 이는 고 내구성의 플래시 기반 엔터프라이즈 SSD가 보여 주는 것과 별로 다를 것이 없습니다.

두번째로 인텔은 3D XPoint DIMM을 Optane SSD제품군에 추가하기 위해 3D XPoint 메모리의 생산을 지속적으로 증가시켜야 합니다. 인텔과 마이크론은 유타주 레히 (Utah, Lehi)에 있는 IM 플래시 생산 시설의 빌딩 80 확장을 축하 하였고, 이 확장은 3D XPoint 메모리의 생산량을 상당수 증가시킬 것 입니다. 지금까지 마이크론이 공개적으로 3D XPoint 기반 제품의 양산을 알리지 않았던 동안 인텔은 거의 대부분의 3D XPoint 생산을 Optane 제품에 사용한 것으로 보입니다. 마이크론은 내년 QuantX브랜드와 이름으로 3D XPoint 제품을 발매할 것으로 보이기에, 인텔은 이 생산량 증대로 인한 이득이 극대화 되지는 않을 것 입니다.

마지막으로 3D XPoint DIMM 기존의 일반 DDR4 DIMM과 동작하는 방법이 다르기에 은 서버 플랫폼들의 지원을 필요로 합니다. 비-휘발성 DIMM을 위한 NVDIMM-P JEDEC 표준은 아직 완성되지 않았으며, 내년에 완성될 것으로 보입니다. 3D XPoint DIMM이 NVDIMM-P 표준을 따를 것 인지, 아니면 독자 인터페이스를 사용할 것 인지 확실하지 않지만 그 어느 경우도 CPU와 메인보드 지원 업데이트를 필요로 합니다. 최근 인텔의 Xeon 스케일러블 플랫폼은 DRAM+플래시, NVDIMM-N 모듈을 지원하며 내년 발매 될 3D XPoint DIMM은 Xeon 스케일러블 플랫폼과 함께 리프레시 될 가능성이 높음을 예견하고 있을지도 모릅니다.

출처: Anandtech > Intel To Launch 3D XPoint DIMMs in 2H 2018