PC 업계에서 가장 일어날 법 하지 않던 일이 오늘 일어나고 말았다. 인텔의 고성능 x86 코어와 AMD의 라데온 그래픽을 통합한 하나의 프로세서 패키지가 개발되고 있다는 사실이 공식적으로 확인된 것이다. 인텔은 자사의 임베디드 멀티칩 인터커넥트 브릿지 (EMIB; embedded multi-die interconnect bridge) 기술을 활용, 그간 거대한 단일칩 (big monolithic die) 을 구축해오던 노선에서 크게 선회하여 이 새로운 프로세서를 제조할 것이다. 여기에 더해 멀티칩 패키지에서 이제는 뺴놓을 수 없는 개념이 된, HBM2 메모리까지 탑재할 것으로 알려졌다.

인텔은 꼭 1년 전 EMIB 기술을 공개했다. 당시만 하더라도 ‘다양한 코어 및 GPU IP’를 결합할 가능성만 내비쳤으나 AMD의 GPU 기술이 적용된다는 사실이 공식화된 것은 이번이 처음이다. EMIB는 기존의 멀티칩 패키지 방식보다 훨씬 높은 인터커넥트 대역폭을 갖지만, 그러면서도 HBM으로 대표되는 실리콘 인터포저 방식보다는 훨씬 저렴한 생산비용을 자랑하는 기술이다. 인텔은 지난 5월 Manufacturing Day 행사에서 간단히 그 개요를 발표한 바 있는데, 당시의 발표자료에 비춰 보면 코어 / GPU뿐 아니라 I/O, 메모리컨트롤러, 통신모듈 등 다른 기능 역시 별개의 칩으로써 다양한 IP를 융합할 수 있을 것으로 여겨진다.

앞서 현존하는 것 중 EMIB의 첫 적용사례는 (이제는 인텔의 한 사업부가 된) 알테라의 FPGA 솔루션이었다. 당시 알테라는 EMIB를 도입하며, 메모리컨트롤러와 I/O 모듈 등을 유연하게 늘이고 줄이며 다양한 고객의 요구에 대응하는 맞춤형 솔루션을 제공하는 것을 목표로 했다. 이 점에서, 기존의 멀티칩 패키지의 단점을 개선하면서도 인터포저 방식보다 저렴한 EMIB의 장점은 명확하다. 또한 최대 크기의 한계에 가까워진 리소그래피 공정의 한계를 넘어 거대한 단일칩 이상의 칩 구성이 가능해지는 것도 장점이다. 예컨대 EMIB 기술이 주류 프로세서 시장에 녹아들 경우, 현재의 기술로는 제조할 수 없는 900mm2 이상의 하이엔드 서버용 칩을 만들 수도 있을 것이다.

인텔은 지난 2011년 엔비디아와의 크로스라이선스를 체결한 바 있었는데, 이 계약은 올해 4월 1일부로 만료되었고 양사는 해당 계약의 연장에 관해 어떤 발표도 없었다. 그에 따라 인텔이 엔비디아 대신 크로스라이선스를 체결할 다른 그래픽 IP 보유사를 물색 중이라는 소문이 꾸준히 있어 왔다. 특히 AMD는 x86 시장에서의 라이벌 구도를 감안하더라도 인텔의 파트너로써 많은 장점이 있다고 여겨져 왔다. 어제까지만 하더라도 양사는 이러한 관측을 꾸준히 부인해 왔으나, 결국 오늘 모든 것이 드러났다.

흥미롭게도, 인텔에 따르면 그들이 탑재할 AMD의 GPU는 일단 현존하는 AMD의 제품 중 어떤 것과도 같지 않다고 한다. 즉 AMD가 인텔을 위한 세미커스텀 칩을 제공할 것으로 보인다. 앞서 AMD는 4개의 Zen 코어와 10 CU의 Vega GPU를 탑재한 라이젠 모바일을 발표한 바 있는데, 만약 인텔의 새 제품이 모바일 코어 H 시리즈를 겨냥한다면 TDP 헤드룸이 45W로 비교적 넉넉한 만큼 더 큰 규모의 GPU를 탑재할 가능성도 배제할 수 없다.

한가지 의문으로 남는 것은 서로 다른 칩을 엮어내며 대역폭과 소비전력 등을 어떻게 통제하는지이다. AMD는 인피니티 패브릭 기술을 통해 자사의 APU부터 서버용 CPU까지를 일원적으로 관리하고 있다. 이 기술이 오늘 발표된 제품에까지 적용될 것이라고는 믿기 어렵지만 양사가 긴밀히 협력해 어떤 기술적 성과들을 거뒀을지 궁금해지는 대목이다. 어쩌면 브로드웰과 같이 FIVR 등을 도입했을 수도 있고, AMD가 최근 발표한 라이젠 모바일처럼 인피니티 패브릭에 기반한 세밀한 전력관리 기술을 도입했을 수도 있다.

현재 인텔의 45W급 CPU를 가장 즐겨 사용하는 SI 벤더 중 하나는 다름아닌 애플이다. 인텔의 아이리스 그래픽을 사용하던 애플의 컴퓨터가 다음 세대부터 AMD 그래픽을 내장한 인텔의 CPU를 사용하게 된다면 흥미로울 것이다.

* 이 글은 아난드텍의 기사를 발번역한 것입니다.