AMD의 새로운 APU 라인업이자 모바일 프로세서, 레이븐 릿지(Raven Ridge)의 새로운 소식이 공개되었습니다. 데스크탑 시장에서 보여준 가격대 성능비에 힘입어 AMD 라이젠 CPU가 탑재된 노트북을 기다리던 유저들에겐 희소식이 아닐 수 없겠습니다.

AMD 레이븐 릿지 프로세서는 그동안 여러모로 부족했던 성능이나 공정밀도로 인한 전력, 발열 등 모든 면에서 개선된 설계로 울트라북으로 일컬어지는 초박형 노트북 시장에 출사표를 던지는 역할을 맡습니다.

당연하다면 당연하게도, 하나의 실리콘 다이에 라이젠 CPU 코어와 라데온 베가 GPU 코어를 모두 담은 SoC 형태로 설계됩니다.

 

레이븐 릿지는 단순히 서밋 릿지의 클럭+전압 조절판이 아니라 모바일 환경에 최적화 된 새로운 아키텍처라는 것을 확인할 수 있습니다. 슬라이드에 포함된 다이 설계도를 살펴보면 서밋 릿지(for Desktop)와 레이븐 릿지(for Mobile)의 CCX 형태가 조금 다릅니다.

L3 캐시 사이즈가 4MB로 조정되었기 때문입니다. 때문에 가로로 차지하는 면적이 다소 줄어들었으며, 이는 전력 소비량이나 성능에 미치는 영향부터 레이븐 릿지가 탑재되는 노트북의 가격 경쟁력 등을 고려했을 가능성이 있습니다.

뿐만 아니라 AMD 라이젠 프로세서의 핵심 기능으로 손꼽히는 AMD SenseMI Technology 구성 가운데 성능제어 기능인 Precision Boost 와 XFR(eXtended Frequency Range)이 새롭게 개편되었습니다.

Precision Boost는 사실상 2-코어 전후로 나뉘던 이전 세대의 기준을 온도, 전력, 쓰레드를 모두 감안해서 제어하는 2세대 모델로 개선되었습니다. 전력당 성능을 극대화 할 필요가 있는 노트북에서는 상당한 의미를 가질 뿐만 아니라, AMD의 차세대 데스크탑 프로세서에 적용될 기술로서도 높은 가치를 지녔음에 틀림없는 핵심 기술이라고 볼 수 있습니다.

 

mXFR 기능의 경우 쿨링 솔루션 성능(온도)에 따라 작동속도를 높이는 기존 XFR 기능과 크게 달라지진 않았습니다. 다만 노트북의 환경에 알맞은 새 기준을 제시하며, 특히 노트북 제조사들도 설계 단계에서 이 기준을 접하게 되므로 일반 사용자들이 보다 확실하게 XFR의 장점을 접할 수 있게 될 것으로 보입니다.

 

물리적인 조건으로는 CPU 코어 높이, 즉 Z-Height가 브리스톨 릿지 대비 24% 더 얇은 두께로 초박형 노트북 제작에 더 유리해졌습니다.

 

약 2개월 뒤인 12월 연휴(대체로 크리스마스 시즌) 즈음에는 레이븐 릿지를 탑재한 초박형 노트북의 출시 계획 또한 언급되었습니다. 퍼스트 파티격인 HP(Hewlett-Packard), 레노버(Lenovo), 에이서(Acer)가 각각 AMD Ryzen 5-2500U 및 AMD Ryzen 7-2700U를 탑재한 초박형 모델 출시를 목표로 하고 있습니다.

아래는 AMD 공식 슬라이드의 추가 내용들을 정리한 첨부 자료입니다.

 

 

- 성능 (Performance)

 

 

 

- 전력 소비량 (Power Consumption)

 

 

- 공식 사양 및 벤치마크 자료 (Specification & Benchmark)