+ 2018.06.13 내용추가 :

 

LGA 1151 규격의 8코어 "Coffee Lake Refresh"가 오는 9월 컨슈머 데스크탑 시장에 출시됩니다. 헌데 그보다 먼저 엔트리 서버 시장에 Xeon-E 브랜드로 오는 7월 출시될 것이라는 이야기가 있네요. 현재 Xeon-E 라인업은 최대 4코어까지만 시장에 나와 있어 데스크탑 시장과의 관계가 역전되어 있는 상황입니다. 인텔로서는 이 문제를 먼저 해결하고 싶을 것이라고.

 

또한 차세대 HEDT 라인업 "Basin Falls Refresh"는 Skylake-SP XCC 다이를 차용할 것으로 알려졌고, 아래 글에도 그 내용은 반영되어 있으나 새로 밝혀진 내용이 있습니다.

 

  (1) 우선 인텔이 컴퓨텍스 기조연설에서 시연한 28코어 프로세서는 Basin Falls Refresh의 일원이 아닙니다. Basin Falls Refresh는 전작 Basin Falls (=Skylake-X / Kaby Lake-X) 와 마찬가지로 LGA 2066 소켓을 사용하고, 4채널 DDR4 메모리를 지원할 것이라고 합니다.

 

반면 인텔이 시연에 사용한 CPU는 LGA 3467 소켓을 사용하고, 6채널 DDR4 메모리를 지원하고 있었습니다. 이는 아시다시피 Xeon-SP 플랫폼 (=Purley) 을 개조한 것인데, 어쩌면 Purley Refresh 등의 이름으로 차차기 HEDT 플랫폼이 될 가능성을 배제할 수 없지만 일단은 차기 HEDT 플랫폼에는 쓰이지 않는다고 합니다.

 

  (2) 차기 HEDT 플랫폼이 LGA 2066을 고수하기에 당분간 X299 메인보드 역시 생명연장의 꿈을 이루게 되었는데, LGA 3467 대비 LGA 2066 소켓의 전력 설계가 더 가녀린 관계로 Skylake-SP XCC 다이의 풀 칩이 아닌 22코어까지만 출시될 것이라고 합니다. 그러고도 TDP 설계 상한은 300W로 격상될 것이라고. 이러한 LGA 2066, 22코어 "Basin Falls Refresh"는 오는 9월 출시 예정입니다.

 

  (3) (여기부터는 역자의 말) 위와 아래의 내용을 종합해 보면 Cascade Lake-X가 연기되었고 / Basin Falls Refresh가 투입되는데 / 그것의 정체는 LGA 2066에 욱여넣은 컷팅 칩 Skylake-SP XCC 다이이다... 가 됩니다. 한편 연기된 Cascade Lake-X는 내년에 출시될 것이라고 하죠.

 

정황상 LGA 3467 Purley의 싱글 소켓 전용화 / HEDT 컨버전이 Cascade Lake-X가 아닐까 생각됩니다. 이 경우 제조공정은 그대로 14nm, Skylake-SP XCC 다이의 풀 스펙을 모두 활용하게 될 것으로 보입니다. 즉 인텔의 HEDT 세대별 전개는 18코어 -> 22코어 -> 28코어로.

 

이상의 내용은 PC Watch의 기사 (링크) 를 간추린 것입니다.

 

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인텔의 CPU 로드맵은 여전히 혼돈 속에 있다. 지난 5일 컴퓨텍스 기조연설에서 울트라씬 노트북을 겨냥한 Whiskey Lake-U, 저전력 2-in-1을 겨냥한 Amber Lake-Y를 동반 출시했지만 여전히 10nm 제조공정의 전면 도입은 요원한 상황이다. 10nm Cannon Lake-U 기반의 코어 i3-8121U가 중국 노트북 시장에 슬그머니 데뷔했지만 내장 GPU가 비활성화된 버전으로 풀 칩의 대량생산에 차질이 있다는 설이 제기되고 있다.

 

한편 같은 날 인텔은 차세대 코어 X 프로세서로 추정되는 28코어 프로세서의 데모를 시연했는데, Cascade Lake-X일 것이라는 관측이 있었지만 실제로는 "Basin Falls Refresh", 즉 현행 Skylake-X 다이의 리프레시가 될 것으로 밝혀졌다. 이 모든 것은 인텔이 로드맵을 대폭 수정할 수밖에 없게 되었음을 암시한다.

 

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   모바일 : Whiskey Lake, Amber Lake, Comet Lake

 

인텔은 기조연설에서 모바일 8세대 코어 프로세서의 일원으로 연내 Whiskey Lake-U, Amber Lake-Y를 투입할 것이라고 밝혔다. 먼저 Whiskey Lake-U는 현행 8세대 코어-U 프로세서로 판매 중인 Kaby Lake Refresh를 대체하는 제품이다. 제조공정 및 코어 수는 14nm+, 쿼드코어로 동일하나 (모바일 프로세서 패키지에 온보드되는) PCH가 KBL-PCH에서 CNL-PCH로 변경되는 것이 특징이다.

 

현재 Kaby Lake / Coffee Lake 세대의 많은 CPU와 짝지어지는 PCH가 바로 KBL-PCH로, 22nm 제조공정으로 제조되며 인텔 200 시리즈의 모든 칩셋과 300 시리즈 중에서 Z370 / H310이 그에 기반하고 있다.

 

반면 CNL-PCH는 본래 (이름이 암시하듯) 10nm Cannon Lake 프로세서를 지원할 목적으로 준비되었는데, 제조공정이 14nm로 KBL-PCH 대비 미세화되었고 10Gbps의 USB 3.1 Gen2에 대응하는 것이 특징이다. Cannon Lake의 투입이 끝없이 미뤄짐에 따라 빛을 보지 못하고 있다 최근 Z370 / H310을 제외한 인텔 300 시리즈 칩셋으로 데뷔한 바 있다.

 

Whiskey Lake-U와 Amber Lake-Y는 공히 CNL-PCH를 탑재함으로써 얇은 노트북에서도 USB 3.1 Gen2를 표준 규격으로 사용하는 것이 가능해졌다. 또한, 향후 Ice Lake 프로세서와 커플링될 ICL-PCH는 14nm 제조공정을 유지하나 썬더볼트3 컨트롤러를 통합해 더욱 확장성을 넓힐 예정이다.

 

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   데스크탑 : Coffee Lake Refresh, Basin Falls (Skylake-X) Refresh

 

인텔이 2018년의 남은 기간 중 출시할 프로세서는 모바일뿐만이 아니다. Coffee Lake Refresh는 코어 수가 6개에서 8개로 강화된 제품이다. 소켓은 그대로 LGA 1151을 유지할 것으로 전망되며 컨슈머 데스크탑용 코어-S, 게이밍 노트북용 코어-H, 그리고 엔트리급 서버를 겨냥한 제온-E의 세 갈래로 출시될 것으로 전망된다.

 

인텔의 14nm(++) 사랑은 여기서 끝나지 않는다. 2019년에는 Comet Lake-U가 추가로 투입될 계획이기 때문. 자세한 사항은 아직 알려지지 않았으나, 이로써 울트라씬 노트북용 CPU 라인업은 14nm 제조공정으로만 무려 여섯 세대 (Broadwell, Skylake, Kaby Lake, Kaby Lake Refresh, Whiskey Lake, Comet Lake) 를 이어가는 진기록을 세우게 된다.

 

하이엔드 데스크탑 (HEDT) 용 코어 X 프로세서에 관해서는 몇 가지 새로이 알려진 사실이 있다. 우선 코드네임이 Cascade Lake-X일 것이라는 관측이 있었으나, 복수의 OEM 메이커에 따르면 Cascade Lake-X는 내년 출시될 차차기 HEDT 프로세서의 코드네임으로 연기되고 올해 하반기 출시될 차기 HEDT 프로세서는 Basin Falls (Skylake-X) Refresh가 될 것이라고 한다. 그 정체는 앞서 밝힌 대로 제온-SP에 적용되고 있는 Skylake-SP XCC/HCC 다이이다.

 

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   10nm Cannon Lake의 출시가 환영받지 못한 까닭

 

인텔의 로드맵은 이처럼 갈수록 꼬여가고 있어, 더 이상은 업계 관계자조차도 그 내용을 파악하고 있기 어려울 지경이다. 거두절미하고 이 상황을 초래한 근본적 원인은 이미 작년 초 대량생산이 시작되었어야 할 10nm 제조공정이 감감무소식인 데 있다.

 

사실 10nm 프로세서의 생산은 이미 현재진행 중이다. Cannon Lake-U 기반의 코어 i3-8121U가 지난달부터 중국 노트북 시장에 조용히 공급되기 시작한 것이다. 본래 Cannon Lake는 Skylake의 제조공정 미세화 (톡-"틱") 버전으로 출시 될 것이었고, 늦어도 Kaby Lake의 최적화 (P-A-"O") 주기에는 등장했어야 하나 당초 예정보다 1년이나 늦게 데뷔한 것이다.

 

재미있는 점은, 보통 이러한 신공정 신제품이 출시되면 대대적인 팡파르를 울려야 마땅한데도 인텔은 심지어 보도자료조차 내지 않고 10nm 시대의 개막을 비밀에 부친 것이다. 그 단서는 코어 i3-8121U의 비활성화된 내장 GPU에서 찾을 수 있다. 앞서 인텔의 10nm 제조공정 하에서 내장 GPU 부분의 수율이 기이하게 떨어진다는 사실이 지적되었던 바 있다. 즉, (사실상 결함 있는 다이가 대부분인 상황에) 10nm 테이프아웃을 선언하는 게 민망한 상황이기 때문에 언론 노출을 피한 것으로 보여진다.

 

이러한 내장 GPU 수율 저하의 원인이 제조공정 자체의 결함인지, GPU 회로쪽에 문제가 있는지 현재로서는 알 수 없지만 어쨌든 이것이 10nm 대량생산의 걸림돌이라는 사실은 거의 틀림없는 상황이다. 어쨌든, 그 유탄을 맞아 10nm 제조공정의 신아키텍처 -Skylake 이래 처음인- Ice Lake는 아예 향후 5분기 로드맵상에서조차 자취를 감춰 버렸다.

 

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   라자 쿠드리, 짐 켈러, 그리고 Ice Lake의 삼각관계

 

이렇듯 10nm 제조공정의 내장 GPU 수율악화로 인해 업계 내에서는 인텔이 차기 Ice Lake는 처음부터 내장 GPU 없이 설계하고, Kaby Lake-G처럼 별도의 다이에 내장 GPU를 탑재해 EMIB로 멀티칩 패키지화 할 것이라는 이야기가 정설로 돌고 있다.

 

무엇보다도 정황증거가 차고 넘친다. 인텔이 AMD에서 라데온 테크놀러지 사업부를 이끌던 라자 쿠드리를 영입한 것이 단적인 예이다. 사실 인텔의 독립형 (discrete) GPU 설계는 (라데온이나 지포스와 경쟁한다는 허황된 목표가 아닌) 이것을 위한 것이었다.

 

라자 쿠드리가 설계한 인텔의 독립형 GPU가, 실은 Kaby Lake-G처럼, 내장 GPU 없는 Ice Lake와 인터포저 상에서 하나의 패키지로 통합되는 시나리오를 생각해보자. 실제로 Kaby Lake-G는 노트북/완제품 데스크탑 시장에서 나름대로 성공을 거두고 있으며, 그 기술을 응용해 Ice Lake-G 같은 제품을 만들어 투입하는 것이 인텔의 유력한 "플랜 B" 일 것으로 필자는 생각하고 있다.

 

2019년에는 서드파티 업체에서 본격적으로 인텔의 10nm와 대등한 "7nm" 제조공정의 대량생산을 개시할 것이다. 인텔에게 남은 시간이 많지 않다. 내장 GPU 없는 Ice Lake와 독립형 GPU의 멀티칩 패키지화는 인텔이 시간을 단축할 수 있는 좋은 패가 될 것이다.

 

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이 글은 PC Watch의 기사 (링크) 를 번역한 것입니다.