[CPU] 8086K는 거들 뿐 : 뒤에 숨은 진주인공, EMIB 도입의 천기누설
Dr.Lee
[이미지 출처 : Intel Newsroom]
창사 50주년이자 기념비적인 i8086 프로세서 출시 40주년이라는 겹경사를 맞아, 인텔은 오늘 헌정의 의미를 담은 코어 i7-8086K 리미티드 에디션 프로세서를 출시했다. 총 5만개만 한정 생산될 이 제품은 본질적으로는 코어 i7-8700K 중 수율이 더 좋은 실리콘을 수작업으로 선별한 것과 같다.
[이미지 출처 : Intel Newsroom]
코어 i7-8086K는 6코어 12스레드 구성으로, 4.0GHz의 베이스 클럭과 5.0GHz의 싱글코어 최대 터보부스트 클럭을 가지며(각각 i8086 출시 40주년이자 창사 50주년을 기념하는 숫자로 여겨진다), 올 코어 터보부스트 클럭은 알려지지 않았으나 앞의 두 제원이 각각 코어 i7-8700K에서 나란히 300MHz 상향된 것임을 고려하면 역시 같은 폭으로 상향된 4.6GHz가 유력하다.
[이미지 출처 : Intel Newsroom]
인텔은 오늘 코어 i7-8086K 리미티드 에디션의 가격을 공개하지는 않았는데, 온라인 상점에는 대략 425달러 언저리의 가격으로 등록되어 있어 참고할 만하다. 영국의 한 판매업자에 따르면 1000개의 재고를 확보해 커스텀 히트스프레더 제거 작업을 준비하고 있다고 하는데, 이것으로 미루어 보아 이제까지의 제품들과 마찬가지로 써멀페이스트를 발라 둔 것으로 보인다.
또한 인텔은 5만개의 한정 생산량 중 8086개를 무료로 증정하는 이벤트를 개최할 예정이라고 한다. 이벤트 정보 및 참여는 다음의 주소로 들어가 할 수 있다 : http://www.intel.com/8086sweepstakes
[이미지 출처 : Engadget]
한편, 오늘의 발표 말미를 장식한 것은 또다른 ‘5.0GHz’ 프로세서로 무려 28코어 56스레드 구성을 취하고 있었다. 인텔은 오늘 발표에서 이 제품이 4분기에 등장할 것이라고만 밝혔고, 서버용인지 하이엔드 데스크탑 (HEDT) 용인지, 코드네임은 무엇인지조차 알리지 않았으나 발표자로 나선 그레고리 브라이언트 전무는 클라이언트 컴퓨팅 사업부의 대표라는 점에서 스카이레이크-X의 뒤를 잇는 차세대 HEDT 프로세서인 캐스케이드 레이크-X(또는 -SP)가 유력하다.
현재까지 인텔이 내놓은 28코어 프로세서로는 제온 스케일러블 프로세서 (Xeon SP) 라인업의 제온 플래티넘 8180이 있고, 이 제품은 스카이레이크-SP XCC 다이가 적용된 LGA 3467 플랫폼의 서버용 프로세서이다. 테크 전문 매체 아난드텍의 이언 커트리스 편집장에 따르면 (링크) 오늘 공개된 차세대 HEDT 28코어 프로세서가 그것과 같은 실리콘을 사용하는지에 대해 두 가지 상반된 관측이 있다.
아난드텍의 이언 편집장 자신이 무게를 싣는 관측으로는, 차세대 HEDT 프로세서는 제온 플래티넘 8180과 같은 칩이 아니라는 것이다. 나아가 지금까지 인텔의 무기였던 ‘거대한 단일 다이’ 구조를 포기하고 AMD와 같은 멀티칩 패키지 (MCP) 방식을 채택했을 것이라고 관측하고 있다.
그 근거로는 현재의 스카이레이크-SP XCC 28코어 다이가 적용된 최상위 모델인 제온 플래티넘 8180조차 2.8-3.5GHz의 작동속도에 머물러 있고 아무리 수작업 선별을 거치더라도 올 코어 5.0GHz로의 오버클럭 감행은 대단히 실현가능성이 낮다는 점을 꼽았다.
구체적으로 이언 편집장은 최근 다른 한 편의 기사를 통해 인텔이 경쟁사의 2세대 라이젠에 대응하는 킬러로써 일반 데스크탑 라인업으로 8코어 프로세서를 투입하고, 이에 따라 HEDT 라인업에 6-8코어 모델의 효용가치가 사라짐에 따라 궁극적으로 스카이레이크-X LCC 다이 자체를 단종시킬 것을 예고한 바 있다.
이에 따라 기존의 LCC 다이는 HEDT에는 더 이상 투입되지 않고, 로우엔드 제온 라인업에만 공급될 것이며 HEDT는 HCC 다이 중심으로 개편될 것이라고 보았다. 마침 스카이레이크-X HCC 다이는 네이티브 18코어 설계로 오늘날 12-18코어 모델이 이로부터 파생되고 있다.
같은 글에서, 이언 편집장은 인텔이 캐스케이드 레이크-SP에 그들이 개발한 EMIB 멀티칩 패키징 기술을 적용할 것으로 보았으며, 이러한 논지를 결합해 아마도 (18코어 HCC 다이에서 파생된) 14코어 다이 2개를 EMIB 기술을 적용해 MCP로 묶은 것으로 점치는 것 같다. 마침 HCC 다이 기반 14코어 HEDT 프로세서인 코어 i9-7940X는 최대 4.4GHz의 터보부스트 클럭을 갖고 있어 XCC 다이보다 클럭 여력이 높다.
[이미지 : 인텔은 최근 스카이레이크-SP 다이와 FPGA 다이를 EMIB로 연결한 제온을 선보였다]
반면 아난드텍 내의 소수의견으로는 오늘 시연된 제품이 본질적으로 단지 ‘빡세게’ 선별된 제온 플래티넘 8180과 같을 뿐이라는 의견 역시 존재했다. 즉 캐스케이드 레이크-X가 거대한 단일 다이를 유지할지 MCP로 노선을 전환할지, 내부 연결구조로 UPI를 고수할지 EMIB를 도입할지, LGA 2066 혹은 3467, 또는 전혀 다른 소켓을 채택할지, 5.0GHz로 작동할 경우의 TDP는 어느 정도일지 등이 앞으로 재미있는 관전 포인트로 남을 것 같다.
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고수율 CPU는 8086K로 선별되어 나가고, 기존 8700K 오버수율은 X될 것 같네요.
헌데 뚜따 없이 정상작동은 가능할까요?