파스칼 아키텍처 분석 : 맥스웰 대비 20% 향상된 IPC

by IYD on 2016년 04월 06일 06시 31분 (3년 전) 조회: 469 추천: 1

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Author : Daeguen Lee

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파스칼 아키텍처 분석 : 역대 최고 넓이의 프론트엔드, IPC 15~20% 가량 개선 전망

 

 

 

 

엔비디아의 차세대 GPU '파스칼'이 마침내 윤곽을 드러냈다. 최상위 칩셋인 GP100은 3840개의 쿠다코어와 1.4TB/s 대역폭의 HBM2 메모리로 무장하며, 현재 양산 중에 있고 내년 1분기 중 선적될 것이라고 전해졌다. GP100을 사용한 최초의 제품은 고성능 컴퓨팅용 연산 가속장치 '테슬라'의 차세대 모델이 될 것으로 알려졌으며 여기에는 GP100의 쿠다코어 일부를 비활성화한 컷팅 칩이 탑재될 것이라고 한다. 주목할 점은 작동 속도. 오늘의 주인공 테슬라 P100의 베이스 클럭은 1328MHz, 부스트 클럭은 무려 1480MHz에 달한다.

 

 

이로써 3584개로 컷다운된 쿠다코어에도 불구하고 총 10.6 테라플롭스에 달하는 단정밀도 연산성능을 구현, AMD의 피지가 차지하고 있던 최고 연산성능 GPU의 타이틀을 10개월여만에 탈환하게 되었으며, 특히 양사의 현세대 플래그십이 공히 배정밀도 연산성능을 소홀히 했던 것에서 차별화하여 단정밀도의 1/2에 해당하는 높은 배정밀도 연산성능을 갖게 되었다. 최근 각광받는 딥러닝 분야에 널리 쓰이는 '반정밀도' 연산의 경우 단정밀도의 2배에 해당하는 속도로 처리할 수 있어, 이론적으로 반정밀도 기준 21.2 테라플롭스의 성능을 낼 수도 있다. 일찍이 20 테라플롭스급 성능을 갖는 단일 칩셋은 존재한 적 없다.

 

 

그러나 지금까지 나열한 수치는 액면 그대로의 최소한도일 뿐이다. 세대가 교체되며, 그리고 아키텍처가 교체되며 가장 관심을 끄는 부분은 과연 개별 코어당 성능이 얼마나 향상되었느냐는 부분일 것이다. 이 글에서는 VGA 계산기를 활용, GP100 칩셋을 아키텍처 단위에서 분석해 볼 것이다. 우선 블럭 다이어그램을 보자. 쿠다코어 갯수가 증가한 만큼 전체 구성이 조밀해지는 것은 당연한 수순이나, 자세히 살펴보면 개별 '스트리밍 멀티프로세서' 단위가 쿠다코어가 전체적으로 늘어난 정도보다 훨씬 가파르게 세밀해졌음을 알 수 있다.

 

 

앞서 IYD에서는 이 글(링크)을 통해, 마찬가지로 이례적인 아키텍처 변경이 동반되었던 케플러-맥스웰 세대교체기의 아키텍처 분석과 그로부터 도출되는 성능향상폭을 계측해본 바 있다. 뒤이어 엔비디아의 기술문서를 통해 실제 맥스웰의 IPC 향상폭이 IYD에서 예측한 수치와 맞아 떨어짐으로써(링크) 이러한 분석법이 효율적이라는 것이 증명되었는데, 이때 중요한 요소로 고려되었던 것이 바로 개별 SM의 '프론트엔드'에 해당하는 스케줄러와 디스패치 유닛이었다. 케플러에서 쿠다코어 48개당 하나씩 배치되던 스케줄러는 맥스웰 아키텍처 하에서 32개당 하나로 비율이 증가했으며, 파스칼에서는 그보다도 더욱 증가율을 높여 16 쿠다코어당 하나씩의 비율로 배치되게 되었다. 한 마디로 GPU 내부(SM 내부)에서 멀티프로세싱 효율을 더욱 높일 수 있게 된 것이다.

 

 

또한 주목할 부분은 블럭 다이어그램상 파스칼의 '메모리컨트롤러 블럭'이 8개로 그려져 있단 점이다. 현세대 최상위 GPU인 GM200의 경우 해당 블럭 여섯개가 SM들 주위를 둘러싸고 있다. 전통적으로 엔비디아의 GPU 아키텍처에서 GPU의 백엔드에 해당하는 ROP는 메모리 대역폭과 밀접한 관계에 있으며, 물리적으로도 메모리컨트롤러와 한 덩어리로 취급된다. 케플러까지는 GDDR5 메모리컨트롤러 64비트분(分)과 8개의 ROP가 한 묶음이었으나 맥스웰 들어 이 덩어리는 '느슨한 큰 덩어리'화 되어, 표면적으로는 GDDR5 메모리컨트롤러 64bit분 + 16 ROP가 한 단위를 형성하나 내부적으로는 이를 절반으로 분절해 선택적으로 활성/비활성화하는 것이 가능하다. 우리는 모두 지포스 GTX 970을 둘러싼 소동을 기억하고 있다.

 

물론 세대가 바뀌었으니만큼 '메모리컨트롤러 블럭'에 포함되는 ROP의 비율은 더 늘었을 수도 있다. 다만 글의 목적상 보수적인 접근을 취해 맥스웰 시절의 비율이 그대로 유지된다고 가정하면 블럭당 ROP 갯수는 16개가 된다. 산술적으로 16개의 ROP를 담은 블럭이 여덟 개 배치되었으니 GP100의 ROP 갯수는 총 128개가 될 가능성이 높다.

지금까지 얻은 내용을 정리해 보자.

 

GM200 : 3072 쿠다코어, 192 TMU, 96 ROP, 384bit GDDR5 7.0Gbps
GP100 : 3840 쿠다코어, 240 TMU, 128 ROP, 4096bit HBM2 1.4Gbps

 

이상의 자료를 바탕으로, VGA 계산기에 대입해 구한 상대성능비는 아래와 같다.

 

 

이에 따르면 GM200과 GP100이 동일한 작동속도를 가질 때 GP100쪽이 해상도에 따라 최대 45%까지 더 높은 성능을 보인다. 다만 이 수치가 그대로 '코어당' IPC로 환산되는 것은 아니고, 기술했다시피 둘의 쿠다코어 갯수가 다르니 이를 반영해 코어당 IPC를 구하는 과정은 아래의 식과 같다. 고해상도일수록 병목현상이 적을 것이라는 경험칙에 의거, GP100 풀 칩의 클럭당 성능은 GM200의 1.45배로 가정했다.

 

1 : 1.45 = 3072 : 3840 * IPC_improvement

IPC_improvement = 1.45 * 3072 / 3840

IPC_improvement = 1.16

 

즉 파스칼은 쿠다코어당 동클럭 성능이 맥스웰보다 15~20% 가량 향상되었을 가능성이 높다. 맥스웰은 케플러 대비 35%의 IPC 향상을 가져왔던 만큼 이번 세대에서는 상대적으로 완만한 개선이 이뤄진 것이라 볼 수 있다. 한편, 이 수치는 맥스웰과 파스칼이 동일한 작동속도를 갖는다는 전제 하에 구해진 것이지만 실제 둘의 작동속도는 같지 않다. 현 시점에 파스칼 아키텍처에 기반한 '상용 제품'으로 알려진 것이 테슬라 P100 단 하나뿐이라 이것을 파스칼측 대표로 삼는 것이 다소 정확성을 떨어뜨리는 요인일 수 있겠으나, 적어도 훗날 리테일 시장에 출시될 'GP100 기반 지포스' 그래픽카드의 성능을 가늠해 볼 유일한 지표란 점에서 테슬라 P100의 사양을 그대로 대입해 이론상의 게임 성능을 구해 보는 것도 의미가 있다. 위 그래프에서 맨 오른쪽이 테슬라 P100의 게임 성능을 나타낸다. (엄밀히 말해 테슬라는 "그래픽카드"가 아니기 때문에, 해당 결과는 테슬라 P100과 동일한 사양을 갖는 임의의 지포스의 그것에 해당한다.)

 

앞서 설명했듯 테슬라 P100은 GP100의 풀 칩을 사용하지 않았다. 전체 60개의 SM 중 4개가 비활성화되어 56 SM만을 탑재하고 있으나, 대신 작동 속도가 GM200보다 훨씬 높아져 거의 1.5GHz에 육박한다. 이러한 특징들이 모두 반영된 결과 VGA 계산기를 통해 환산된 성능지표는 위와 같다. 테슬라 P100은 현존하는 최상위 그래픽카드인 지포스 GTX 타이탄 X보다 2배 가까이 빨라진다.

 

또한 파스칼의 차상위 칩셋 GP104를 짚어보지 않을 수 없다. 40개의 SM을 탑재해 2560 쿠다코어를 가질 것으로 예상되는 이 GPU야말로 가까운 장래에 우리가 직접 만져볼 수 있을 "지포스" 라인업을 담당할 가능성이 높다. 클럭을 1000MHz로 통제한 경우 GP104의 성능은 GM204보다는 높고 GM200보다는 낮은 정도이나, 앞서 GP100 GPU를 탑재한 테슬라 P100이 무려 1480MHz라는 고클럭으로 데뷔한 것을 생각할 때 GP104 역시 이제까지의 상식에 대입해 볼 수는 없을 것이다. GM200과 GM204를 대표하는 타이탄 X와 GTX 980이 약 100MHz 언저리의 클럭 차이를 가졌었으니, GP104 기반 지포스가 최소 1580MHz (=1480+100) 이상의 클럭을 가지더라도 별로 놀라운 일은 아니다. 이 클럭이 적용될 경우, (가칭) 지포스 GTX X80 Ti의 성능은 타이탄 X를 약 9~10%가량 상회할 것으로 보인다.

 

한편, 케플러에서 맥스웰로의 세대교체를 코어 갯수의 변화에 한정해 보았을 때 의외로 매우 소폭의 업그레이드였다는 사실을 아는 이는 많지 않다. GK110이 이미 2880개의 쿠다코어를 내장하고 있었는데, 최초의 하이엔드 맥스웰로써 투입되었던 GM204는 오히려 그보다 적어지기까지 했었고(2048 쿠다코어), 최종병기로 등장한 GM200 역시 3072개로 겨우 6.7% 증가하는 데 그쳤기 때문이다. 굳이 이 이야기를 꺼내는 것은 AMD / 엔비디아 양사 공통적으로 GPU 설계 패러다임이 큰 전환기를 맞았단 조짐이 보이는 까닭이다.

 

 

올해는 28nm 제조공정이 도입된 지 AMD에게는 6년, 엔비디아에게는 5년차가 되는 유서깊은 해이다. 실로 오랜만의 제조공정 진화치고는 양사 모두 코어 갯수의 증가폭이 지나치게 보수적이지 않은가. 그린란드는 아예 피지와 코어 갯수가 똑같고, GP100의 '3840'이라는 숫자 역시 GM200의 3072보다 겨우 25% 증가했을 따름이다. 과거의 제조공정 교체기를 생각해보면 한층 의아해질법 하다. 케플러 GK104는 페르미 GF100/110보다 무려 3배 더 많은 쿠다코어를 내장하게 되지 않았던가. 글쓴이는 그 미스테리의 해답을 'ROP의 상대적 증가'에서 찾아보고자 한다. 제조사들의 깊은 속내는 모르겠으나 연산성능과 ROP 성능이라는 전형적인 '두 마리 토끼' 클리셰에서 이젠 집토끼를 다시 찾기로 작정한듯 하다. 게이머들에게는 어느 때보다 은혜로운 한 해가 될 것이다. 가령, 위 그래프같은 메인스트림~퍼포먼스 라인업이 갖춰진다면 어떻겠는가.

 


 

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댓글 15

퓨리X3

3년 전

언제나 좋은 글 감사드립니다.
파스칼이 정말 HBM2 장비에도 고클럭을 뽑아줘서 굉장히 놀랍네요.
폴라리스도 저리만 해준다면 좋으련만...;;

그런데 쿠다는 3,840으로 공정대비 오히려 줄었는데, 다이면적은 타이탄X보다도 큰 610mm^2 인가요?
HBM2 때문인가요?

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IYD

3년 전

배정밀도 연산이 강화되며 하나의 쿠다코어는 예전보다 더욱 커졌으리라 생각됩니다. 구체적으로 맥스웰은 단정밀도 성능의 1/32 수준이었는데 파스칼에서는 1/2까지 올라왔고, 러프하게 "배정밀도 연산유닛이 열여섯 배 늘었다" 라고도 볼 수 있겠습니다. 물론 그렇더라도 제조공정이 두 세대를 건너뛰어 개선되었는데 다이 사이즈가 저렇게 큰 건 의아하긴 하네요.

다만 아난드텍 등에서는 600 제곱밀리미터 / 150억개의 트랜지스터 수 등의 수치가 "GPU 단독"이 아닌, 주변의 인터포저와 HBM2 메모리 등을 합산한 것이라고도 하니 그 부분은 조심스레 받아들일 필요가 있어 보입니다.

댓글

GPU연산

3년 전

케플러 GK104는 페르미 GF100/110보다 무려 3배 더 많은 쿠다코어를 내장하게 되지 않았던가.
//
페르미에선 쉐이더만 다른 부분과 비동기로 약 2배 클럭으로 돌아갔습니다. 케플러에선 다른 부분과 동기 작동으로 바꾸면서, 각 쉐이더 크기가 줄어들었고, 대신에 쉐이더 갯수를 늘렸습니다.

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잼아저씨

3년 전

GK110 대비 GM200은 40% 이상 강력해 졌지만, 거기에는 클럭당 성능 향상 + 클럭 상승이 섞여 있었는데 지금도 미친듯한 클럭 상승이 있군요. 레퍼런스 베이스클럭이 1328이면 전보다 30% 넘게 클럭이 향상되었네요. 메모리 대역폭, ROP 증가도 그렇고 확실히 기대할만한 성능이 맞군요. 다만 발매 시기가 많이 늦는게 아쉽네요. 이제 궁금한 것은 그 전에 나올 퍼포먼스 칩셋이 GM200 성능을 넘느냐 못넘느냐네요.

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RuBisCO

3년 전

트랜지스터 밀도가 그 시절처럼 확실하게 늘어나는 편이 아니라서 더 그런거 같습니다. 28nm으로 넘어올때만 하더라도 단 한세대 공정만에 2배 밀도가 지켜졌는데 그 이후로 20nm부터는 점점 차이가 줄어 20nm에서 16/14nm 올때는 훨씬 못미치는 수준만 줄어들었죠.

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GPU연산

3년 전

DP용은 1세대씩 건너 뛰면서 나오는 듯 합니다. 맥스웰은 DP 강화한 모델이 없었지요?

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A TNT

3년 전

저렇게 성능 2배로 늘리고도 TDP가 줄어든다면 지포스 8000번대급 혁신이겠네요. 물론 공정 밀도가 2단계 상승한게 한 몫 하겠지만요

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안강일

3년 전

재미있는게 이번에도 파스칼 성능을 정확히 예측하는데 성공한다면 아예 방정식을 이용해서
가장 좋은 성능의 코어 조합을 구성해보는것도 볼거리가 될 것 같아요

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asdfdd

3년 전

반대로 전성비가 다시 지포스가 안좋아질수도 있는건가요.. 라데온은 전성비에 몰빵해서 상대적으로 dp에서 컷할수도 있다구 생각하는데.. 반대로 지포스가 dp성능이 오르면서 전력당 성능은 공정개선으로인한 감소 그이상은 안줄을수도 있다는거군요..

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ㅁㄴㅇㄹ

3년 전

14/16nm은 인텔제외하곤 20nm백엔드를 공유하는거라 다이크기를 줄이기힘들어서 그런듯합니다.. 크기를 인텔만큼 줄일수있다면 더 많이넣을수있었겠죠.. 비용상의 문제로 20nm기술을 상당수 쓰는걸로 압니다

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ㅁㄴㅇㄹ

3년 전

14/16nm은 인텔제외하곤 20nm백엔드를 공유하는거라 다이크기를 줄이기힘들어서 그런듯합니다.. 크기를 인텔만큼 줄일수있다면 더 많이넣을수있었겠죠.. 비용상의 문제로 20nm기술을 상당수 쓰는걸로 압니다

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ㅁㄴㅇㄹ

3년 전

14/16nm은 인텔제외하곤 20nm백엔드를 공유하는거라 다이크기를 줄이기힘들어서 그런듯합니다.. 크기를 인텔만큼 줄일수있다면 더 많이넣을수있었겠죠.. 비용상의 문제로 20nm기술을 상당수 쓰는걸로 압니다

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A TNT

3년 전

알겠는데 하나만 써요

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내이름은정대만포기를모르는자지

3년 전

3584로 컷된 P100스펙을 기준으로 1.5Ghz로 다음타이탄을 타이탄대비 110%성능향상을 생각하신다는게 너무 크게 잡으신거 아닌가요?

GP104 GM204대비 60%정도 [클럭(이건1.6G죠;;) sp25%증가 GDDR5X SM구조개선?] 올라갈것으로 예상되던데

아무리 104랑은 다르게 TMU랑 ROP도 차이나고HBM2.0을 쓴다고해도
1.5G클럭에 sp15%증가 비슷한수준의 SM개선으로
110%증가율은 나오기 힘들어보이는데;

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IYD

3년 전

여러 시나리오로 계산해 보았는데, 일단 현재까지 알려진 정보로는 저 정도 (대략 두배) 레인지에서 크게 벗어나지 않습니다. 물론 저 역시 예측치가 너무 크게 나와 반신반의하긴 하지만...ㅠㅠ 중요한 건, 본문의 예측들이 제 생각이 아니라 저 역시 시뮬레이터에 집어넣고 얻은 값을 그저 보여드리고 있을 뿐이란 거죠.

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