[번역] 인텔의 차세대 HEDT 라인업에 대한 고찰

by Dr.Lee on 2018년 06월 05일 22시 01분 (1년 전) 조회: 1,661 추천: 3

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필자는 지난 몇주간 AMD의 2세대 라이젠 벤치마크(주 : 피나클 릿지)에 푹 빠져 있었다. 기나긴 벤치마크와 기사작성의 터널을 지나오며 마침내 몇 가지 정리된 개념과 고찰에 도달했는데, 바로 향후 12개월에서 18개월 동안 전개될 인텔과 AMD 양사의 피튀기는 경쟁에 관한 필자 나름의 견해가 그것이다.

 

2세대 라이젠이 등장함과 함께 인텔의 현행 8코어 스카이레이크-X 제품은 더 이상 고려할만한 대안이 아님이 명백해졌다. 물론 코어 i7-7820X는 쿼드채널 메모리를 지원하여 메모리 대역폭에서 잇점을 갖지만, 단지 그뿐이다. 거의 모든 테스트에서 이 제품은 라이젠 7 2700X보다 뒤떨어지거나 기껏해야 비슷한 반면 가격은 거의 두 배에 가깝다.

 

그렇다고 HEDT로서의 잇점이 더 있느냐 하면 그렇지도 않은 것이, 자사의 상위 라인업인 코어 i9 시리즈는 40개의 PCIe 라인을 지원하기라도 하지만 이 제품은 단지 28개의 라인만을 지원하며, 차라리 그 방면에서는 지난 2세대 동안의 인텔 HEDT 프로세서 (주 : 하스웰-E / 브로드웰-E를 의미) 또는 64개의 라인을 지원하는 AMD의 HEDT 프로세서 (주 : 같은 8코어에, 더 저렴한 라이젠 스레드리퍼 1900X를 의미) 가 굳건히 존재하기 때문이다.

 

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AMD와 구별되는 인텔의 실리콘 전략은 ‘거대한 단일 다이’로 요약된다. (주 : 구체적으로 인텔은 스카이레이크-X/W/SP 라인업에 총 3종의 다이를 투입하고 있다. 네이티브 10코어 설계의 LCC (Low Core-Count) 다이, 네이티브 18코어의 HCC (High CC) 다이, 네이티브 28코어의 XCC (Extreme CC) 다이가 각각 그것이다. 이 중 XCC 다이는 HEDT에는 투입되지 않고 있어 데스크탑으로 한정하면 LCC와 HCC 2종이 사용되고 있다)

 

여기서 다시 스카이레이크-X LCC 다이로부터는 6, 8, 10코어 SKU가 파생되고 있으며(주 : 작년 이맘때 코어 X-시리즈 중 선공개되었던 3종의 SKU - 코어 i7-7800X, i7-7820X, i9-7900X 이들을 의미) 여기에 AMD는 8코어 다이 하나로 대응하지만 가성비의 측면에서 대단히 경쟁력있는 모습을 보인다. 게다가 인텔 자신의 일반 데스크탑 시장을 살펴보면, 이미 6코어 데스크탑 CPU가 투입되어 있으며 연내에 8코어로 업데이트가 예정되어 있기까지 하다.

 

이래서야, LCC 다이가 굳이 사용되어야 할 이유를 찾기 어렵다. 필자는 LCC 다이가 궁극적으로 엔트리급 제온에만 사용되도록 이동될 것으로 본다. (중략) 물론 인텔로서는 ‘AMD 때문에’ 그런 조치를 취한다는 것을 부정할 테지만, 이를테면 작년 이맘때 깜짝 발표된 12-18코어의 코어 X-시리즈에서도 비슷한 말을 한 적이 있음을 생각하면 설득력이 없다.

 

당시 인텔은 12-18코어 SKU의 갑작스런 투입이 라이젠 스레드리퍼의 출시에 자극받은 것이라는 소문을 공식적으로 부인했으나, 인텔을 제외한 다른 모든 업계 관계자들은 한 목소리로 그와 반대되는 증언을 쏟아낸 바 있다.

 

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AMD는 추후 코어 수를 더욱 늘린다는 소문까지 있어, 이에 대응하기 위해 인텔 내부적으로는 다음과 같은 일들이 일어날 것이다.

 

1. 다음 세대부터 인텔의 HEDT 라인업은 최하 HCC 다이부터 시작할 것이며,
2. 그에 따라 LCC 다이는 엔트리급 제온에만 적용되도록 변경될 것이고,
3. 향후 인텔의 ‘거대 마이크로아키텍처’는 EMIB 기술을 적용하는 방향으로 나아갈 것이며,
4. AMD의 물량공세에 대응하기 위해 인텔 역시 2개 이상의 다이로 MCP를 구성할 것이다. (중략)

 

인텔이 일반 데스크탑 시장에 8코어 커피레이크를 투입하기로 결심한 이상 HEDT 라인업 중 10코어 미만 제품은 단종되는 것이 이치에 맞다. 가장 간단한 방법은 LCC 다이를 아예 배제하고 HCC 다이의 파생형만으로 HEDT 라인업을 구성하는 것이다. (주 : 10코어 SKU 하나만을 위해 LCC 다이를 남겨두는 것은 별 의미가 없다. HCC 다이는 지금도 18코어에서 최하 12코어로까지 파생되고 있으므로 10코어까지 파생시키는 것이 비용적으로 큰 차이를 발생시키지는 않을 것이다)

 

물론 네이티브 12코어 이상으로 설계되는 새로운 LCC 다이가 등장한다면 또 다르겠지만, 스카이레이크-X/W/SP의 메쉬 구조상 HCC 다이로부터 유의미한 비용절감을 가져올 중간 크기 다이를 만드는 것은 실효성이 없어 보인다. (중략)

 

인텔은 최근의 어닝 콜에서 10nm 제품의 주류 시장 투입시기를 2019년 중으로 확언했으나 구체적인 시기를 언급하지는 않았다. 따라서 만약 인텔이 한 세대쯤 14nm 공정을 더 이어가더라도 별로 놀랍지는 않을 것이다. 중요한 것은, 인텔이 10nm로 이행하는 것보다 AMD가 7nm Zen 2를 먼저 도입하게 될 경우, 인텔의 일방적인 판정승으로 점철되었던 지난 10년의 HEDT 시소 게임은 중대한 전환점을 맞게 되리라는 것이다.

 

필자는 인텔이 어떻게든 ‘비용을 신경쓰지 않는’ 최상위 SKU간의 절대성능 대결에서는 밀리지 않으리라고 믿지만, 그 하나를 제외한 나머지 전 라인업이 AMD에 잠식될 가능성이 더욱 커지고 있다.

 


 

* 이 글은 아난드텍의 기사를 발번역한 것입니다.

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