[카드뉴스] CPU WARS : EPISODE IX - THE CLONE WARS-1

by Dr.Lee on 2017년 08월 09일 21시 46분 (2년 전) 조회: 5,857 추천: 20

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안녕하세요 독자 여러분. 오늘은 CPU WARS 지난 에피소드가 올라온지 정확히 155일째 되는 날입니다. (네? 뭐라고요?) 그렇죠. 아무 의미 없는 날이죠. 그래도 이렇게 오랜 시간이 걸린 끝에 CPU WARS의 새 에피소드를 드디어 여러분께 보여드리게 되어 지금 저는 특별한 기념일이라도 맞은 것처럼 몹시 기뻐하는 중입니다.

 

CPU WARS는 지금까지 총 8편의 정규 에피소드와 1편의 외전을 통해 인텔과 AMD 양사의, 그리고 x86진영의 대항마였던 PowerPC의 20년 역사를 숨가쁘게 짚어 왔습니다. 이미 지나간 역사를 되짚어보는 것은 실제 역사가 쓰여지는 것보다 훨씬 빠르게 할 수 있는 일이지요. 그래서 앞으로의 에피소드도 지난 8+1편처럼 속도감 있을 수는 없을테고, 어쩌면 155일보다 더 오랜 시간이 걸릴 수도 있겠지만 앞으로도 그저 꾸준히 이 컨텐츠를 붙잡고 있겠단 약속을 드려 봅니다.

 

오늘은 사실 라이젠 스레드리퍼의 엠바고가 풀리기 하루 전날이기도 합니다. 24시간 뒤 이곳에 다시 등록될 2편을 위한 프리퀄, CPU WARS : EPISODE IX-1. 지금 시작합니다.

 

(* 스와이프(swipe) 형태로 밀어서 보시려면 여기를 클릭!)

 

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(사족 : 영화 스타워즈의 에피소드 8 이후 부제가 아직까지 정해지지 않아 CPU WARS도 제목 결정에 난항을 겪고 있는데... 일단 미디어 믹스로 시선을 돌려, 캐논 세계관 내에 포함되는 게임, 애니메이션 및 TV 시리즈의 부제를 차용하기로 결정했고 클론전쟁은 그중 하나입니다. 부디 다음 에피소드 이전까지 영화 에피소드 9의 부제가 결정되면 좋겠지만 아무래도 불가능하겠죠... (오열))

 

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컨슈머용으로 코어 2 쿼드가 도입된 것은 2007년. 놀랍게도 코어 i 시리즈가 일곱 세대를 거치는 동안 이 숫자는 변함이 없었습니다. 반면 서버용으로는 코어 아키텍처 기반의 우드크레스트 제온이 4코어에서 시작해 오늘날 SKL-SP 제온 (제온 SP) 이 최대 28코어에 이르고 있습니다.

 

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HEDT의 계보에 대해서는 의견이 분분하지만 저는 상징적인 999달러 가격대가 CPU 라인업으로써 고정적인 포지션을 차지한 것을 기점으로 삼습니다. 네할렘 아키텍처 기반의 블룸필드 i7-965XE, 걸프타운 i7-980XE 등이 이 계보의 초창기에 해당하죠.

 

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참고로 코어 X-시리즈 프로세서라는 브랜딩 자체는 과거에도 있어 왔던, 인텔의 HEDT 라인업을 대표하는 명칭입니다.

 

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처음으로 4코어에서 6코어에 진입한 시기 역시 서버용이 HEDT보다 2년 빨랐습니다. 2008년 출시된 더닝턴 제온은 펜린 아키텍처 기반으로 6코어를 탑재했는데, HEDT 시장에는 2010년의 걸프타운이 처음이었죠. (이상의 내용은 CPU WARS EPISODE VI : RETURN OF THE HAIFA를 참조)

 

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위 카드에서 언급한 에피소드는 155일 전에 등록된(...) 직전 에피소드, CPU WARS EPISODE VIII : THE LAST REBEL 입니다.

 

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아시다시피 지난 CPU WARS 에피소드들에서 인텔은 SKL까지의, AMD는 Zen까지의 모든 아키텍처를 다루었기에 이번 에피소드에서는 그동안 살펴본 각 아키텍처에 관한 내용이 조금씩 교차되며 지나갑니다. 따라서 지난 에피소드들을 하나하나 복습해가며 따라오시는 것도 재미있는 관람 방법이겠죠 :)

 

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이 장에서는 인텔 SNB (샌디브릿지) / IVB (아이비브릿지) 에 관한 내용을 다룹니다. 이와 관련된 기존의 에피소드는 다음과 같습니다.

- CPU WARS EPISODE VI : RETURN OF THE HAIFA

 

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컨슈머용으로는 각 코어당 1.5-2MB의 L3 캐시가 탑재되었지만 서버용 SNB-EP에는 코어당 2.5MB로 증량되어 있는 것이 특징입니다. 이러한 칩 종류별 L3 캐시 용량 차등화는 이후 BDW (브로드웰) 세대까지 꾸준히 적용됩니다.

 

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아시겠지만 똑같이 6코어를 탑재한 코어 i7-3960X (이후 3970X도 추가) 와 3930K 사이에는 L3 캐시 용량 차이가 존재했습니다. 자세히 보면 SNB-E/EP의 L3 캐시 슬라이스가 5개 구역으로 분할된 것을 볼 수 있는데, SKU별로 5분의 1씩 비활성화하는 등 차등화를 염두에 둔 설계로 보여집니다.

 

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HEDT CPU에 투입되는 칩만 놓고 보면 전세대 SNB-E가 416mm2였지만 IVB-E는 257mm2로 면적이 약 61.8% 수준으로 크게 줄었습니다.

 

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IVB-EP/EX MCC 이상은 3개 이상의 컬럼이 탑재된 첫번째 사례입니다. 링의 개수는 물리적으로 컬럼 또는 행의 개수에 의해 정해질 수밖에 없습니다. 뒤이어 설명하겠지만, 따라서 4개로 컬럼 개수가 확장된 HSW / BDW 세대에서는 링의 구조 역시 더욱 복잡해지게 되며, 플로어 플랜상 4개를 초과하는 컬럼을 갖게 되는 제온 파이들과 SKL-X/SP는 더더욱 복잡한 구조가 되리라고 예상할 수 있죠.
 

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실제로 링이 아직 분화하지 않은 SNB 세대에서 코어 수는 최대 8개에 그쳤지만, IVB 15개 - HSW 18개 - BDW 24개로 가파른 상승을 가져오게 됩니다.

 

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이 장에서는 인텔 HSW (하스웰) / BDW (브로드웰) 에 관한 내용을 다룹니다. 이와 관련된 기존의 에피소드는 다음과 같습니다.

- CPU WARS EPISODE VII : THE FOURTH AWAKENS

 

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HSW-EP/EX HCC 칩은 처음으로 4개의 컬럼을 탑재하며, 링 도메인이 완전히 2개로 분리된 것이 특징입니다.

 

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SNB-E는 416mm2, IVB-E는 257mm2 였지만 HSW-E는 354mm2로 둘의 중간 정도 면적입니다. 아키텍처가 같고 제조공정이 미세화된 SNB -> IVB 세대에서 크기가 축소되었다면 반대로 제조공정이 같고 아키텍처가 확장된 IVB -> HSW 세대에서 크기가 커지는 것은 자연스러운 흐름이지만, HSW-E가 커진 것에는 보다 직접적인 이유가 있습니다. 바로 코어 수가 2개 더 늘었기 때문입니다.

 

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어떤 의미에서 보면, IVB-EP/EX HCC는 하나의 15코어 칩이었지만 HSW-EP/EX HCC는 8코어 칩과 10코어 칩을 타이트하게 묶은 것이라고도 볼 수 있습니다.

 

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...이상의 캐시 일관성 관리 정책별 차이에 대한 내용은 닥터몰라의 제온 E5 V1-V4 리뷰에 자세히 설명되어 있습니다.

 

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HSW-EP/EX HCC 칩이 좌측 링 도메인은 8코어, 우측 링 도메인은 10코어로 좌우 비대칭이었던 것과 달리, BDW-EP/EX XCC 칩은 좌우 링 도메인이 모두 12코어로 대칭을 이루고 있습니다. 따라서 (깨알같은 부분이지만) COD 모드를 설정했을 때마저도 캐시 일관성 관리에 다소 레이턴시 낭비가 있던 HSW 세대보다 BDW 세대는 한층 안정된 성능을 낼 수 있었습니다.

 

또한, 본질적인 부분은 아닙니다만 그간 서버용 칩의 티어를 LCC / MCC / HCC로 구분하던 것에서, 중간급과 최상급 칩의 명칭을 각각 바꿔 LCC / MCC -> HCC / HCC -> XCC가 된 것도 주목할 부분입니다. 아마 중간급 칩마저 10코어를 훌쩍 넘게 되었으니 더 이상 '중간급 코어 수' (Medium Core Count) 라 이름붙이기 적절하지 않다고 판단한 것이겠죠.

 

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비록 좌우대칭은 이뤘을지언정 BDW-EP/EX XCC 칩은 역대 어느 인텔 CPU보다도 하나의 (링) 도메인에 많은 코어를 물려 두었습니다. 그에 따른 레이턴시와 오버헤드 등도 전례없는 영역에 접어들 수밖에 없었죠. BDW까지는 어찌어찌 괜찮았다 쳐도 그 다음 세대부터는?

 

인텔의 차세대 서버 칩에 대해 힌트가 될 만한 설계가 있습니다. 바로...

 

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이 장에서는 처음으로 기존 에피소드에서 한번도 다루지 않은 제온 파이 제품군을 다룹니다! 사실 제온 파이에 대해 여기서 다루는 내용은 (그 다음 장의) SKL-X/SP를 설명하기 위한 도구적 용도에 가까워 깊이 들어가지는 않는데, 이후 더 자세히 다룰 기회를 (별도의 에피소드로) 마련하겠단 약속을 드리겠습니다.

 

넓은 의미에서, 이 장에 등장하는 아톰 / 실버몬트 계열 아키텍처는 아래의 외전 (에피소드 7.5 격) 에서 다뤄졌습니다.

- LOW-V ONE : A CPU WARS STORY

 

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트리비아 : 2세대 제온 파이 KNC (나이츠 코너) 까지는 칩 내부에 비활성화된 그래픽 관련 유닛이 흔적기관처럼 남아 있다고 합니다.

 

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IVB-EP/EX HCC 칩은 3개의 컬럼을 기준으로 링 도메인이 형성되었지만 KNF는 옆으로 누운 형태 (3개의 열을 기준으로 함) 가 된 것이 차이점입니다.

 

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마찬가지로, HSW-EP/EX HCC 칩과 비슷한 링 구조를 갖는 KNC이지만 형상 자체는 90도 돌아누운 것에 가깝습니다. (컬럼 기준 -> 행 기준)

 

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KNL을 기존의 링 구조에 대입하자면 7개의 행 또는 12개의 컬럼을 따라 링 도메인을 형성해야 하는데 어느 쪽을 기준삼기에도 지나치게 복잡해집니다.

 

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(보너스! : 페이스북은 최대 첨부가능한 이미지가 42장으로 제한되는데 이 카드뉴스는 총 43장의 카드로 구성되었습니다. 불가피하게 이미지 한 장을 빼야 해서 위 카드를 뺐고, 따라서 이것은 닥터몰라에서 웹버전으로 보시는 분들에게만 독점적으로 공개됩니다.)

 

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다만 메쉬 구조도 완전무결하지는 않고, 특히 명확히 한계가 드러나는 순간이 도래할 수밖에 없는 구조입니다. (링이 그러했듯 말이죠)

 

 

링 구조 하에서 감당할 수 있는 노드간 레이턴시가 최대 12였다면, 메쉬 구조에서는 (행의 개수-1)과 (열의 개수-1)의 합을 12를 넘지 않게 유지해야 하는 셈입니다. 이 경우 가장 많은 코어로 확장 가능한 경우의 수는 7행 X 7열인 경우로 총 49코어가 됩니다.

 

KNL의 경우 76개의 코어를 탑재했지만, 2코어씩을 하나의 "타일"로 묶고 모든 연결은 "타일"을 최소단위로 하여 이뤄집니다. 즉 38개의 노드로 메쉬를 구성한 것이죠. 최대 49개의 노드라는 조건은 오늘날의 서버용 CPU보다 많은 건 분명하지만 이것으로 3세대 이상 장기적인 지속이 가능하다고 보기도 어렵지 않을까요?

 

 

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이 장에서는 인텔 SKL (스카이레이크) / KBL (카비레이크) 에 관한 내용을 다룹니다. 이와 관련된 기존의 에피소드는 다음과 같습니다.

- CPU WARS EPISODE VII : THE FOURTH AWAKENS

 

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참고로 컨슈머용 카비레이크인 KBL-S와, 코어 X-시리즈의 하위 라인업에 탑재된 KBL-X는 완전히 똑같습니다. 또한 이들은 SKL-S와도 완전히 똑같습니다. 결국 2015년 여름에 출시된 SKL-S가 이름만 달리해 널리 쓰이고 있는 셈입니다.

 

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컨슈머용 SKL-S와 서버용 SKL-X/SP의 차이. 눈치채셨나요?

 

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제온 골드 6000 이상은 가격이 매우 비싼 관계로, HEDT의 코어 i9-7900X은 AVX-512 유닛이 모두 활성화된 것 중 가장 저렴한 모델이 됩니다.

 

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이 덕분에 SKL-X/SP의 성능 특성은 SKL-S와 완전히 같지만은 않은데, 대체로 5% 이내의 IPC 향상을 보게 되었습니다.

 

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제조공정이 BDW 세대와 동일한 14nm를 유지하지만 아키텍처가 크게 확장되어 칩의 면적 역시 크게 올랐습니다. 특히 SKL-SP XCC 칩은 제온 파이류를 제외하고, 684mm2의 네할렘-EX / 662mm2의 HSW-EP/EX HCC와 함께 x86 역사상 가장 큰 칩 중 하나로 기록됩니다.

 

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이외에도, 최대 구성 가능한 메모리 용량에도 차이가 있어 SKL-SP는 프로세서당 6채널에 걸쳐 총 768GB-1.5TB의 메모리를 장착할 수 있지만 SKL-X는 4채널에 걸쳐 128GB까지밖에 장착할 수 없습니다. ECC 메모리 지원여부, (소켓 간 인터커넥트를 담당하는) UPI의 개수 역시 차등화 포인트 중 하나입니다.

 

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이로써 이번 세대를 반영하면 지난 9년간 HEDT는 4코어에서 18코어로, 4.5배 성장한 것으로 훌쩍 뛰어오르게 됩니다.

 

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긴 글 읽어주셔서 감사합니다. 다음 편에서 공개될 라이젠 스레드리퍼 정보와, 코어 X-시리즈와의 통합 리뷰에도 많은 관심 부탁드립니다.

 

아래는 라이젠 스레드리퍼 리뷰용 B컷들로 구성해 본 콩트!

 

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...진짜로 끝.

 

그러고 보니 IBM POWER 시리즈를 다루는 에피소드도 준비 중인데... 그것도 기대해 주시길...

 

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댓글 17

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잼아저씨

2년 전

Unlocked

Unrestrained

Uncompromising 

그분이 오시는군요 ㅎㅎ

 

역시 소통이란 중요한 것입니다. CPU 안에서도요.

댓글

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Dr.Lee

2년 전

ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ

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가비의_리

2년 전

잘 봤습니다!
스타워즈엔 큰 감흥이 없었는데 CPU WARS는 참 재미진듯.

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Dr.Lee

2년 전

감사합니다! 내일의 본편에도 많은 관심 부탁드려요 :)

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Revir

2년 전

개인적으로 CPU 아키텍처를 설명하는 닥터ㄷㄱ님의 글중에서 가장 쉽게 풀어쓴 것 같습니다.
잘봤어요!

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Dr.Lee

2년 전

늦은 시간에 읽어주셔서 감사합니다! 가장 쉽게 느껴지는 건 아마 가장 아키텍처 설명이 적었기 때문에(...)
ㅋㅋ 농담이고, 오늘 공개될 EP09 2부에도 많은 관심 기울여 주시면 감사하겠습니다. 좋은 밤 되세요!

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하얀마녀

2년 전

어려운 전문적인 내용을 보기쉽게 풀어주셔서 항상 재밌게 보고있습니다.

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Dr.Lee

2년 전

재미있게 읽어주셔서 감사합니다!!

댓글

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도지단

2년 전

재미있게 잘봤습니다.

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Dr.Lee

2년 전

감사합니다. 한시간 전 탈고한 2부에 하루종일 매달려 있느라 댓글 확인을 이제야 하는군요 ^^;;

댓글

Elphina

2년 전

항상느끼는거지만
이 카드뉴스는 정말 간결하면서 내용도 알차서 참 보기 좋은거같아요

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Dr.Lee

2년 전

감사합니다! 아직 못 다룬 주제들이 남아있으니 당분간 소재고갈은 없는 걸로...ㅋㅋㅋㅋ

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위네

2년 전

한번에 몰아서 보려고 이제서야 봤는데 마지막에 곰돌이 웰케 귀엽죠 ㅋㅋㅋㅋㅋ

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Dr.Lee

2년 전

호호 리뷰어킷을 들고 영자들끼리 설빙에 갔다가 삘받아서 설빙 전세내고 촬영한...

추천:1 댓글

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무한창공

2년 전

여러 리뷰가 있지만 카드기사로 보니 간결하니 알아보기 쉽습니다.

댓글

IBM POWER8이 뭔지 검색해 봤네요. ㅎㅎ
카드뉴스로 보니 보기 쉽네요.
감사합니다.

댓글

투투

1년 전

IBM POWER라... 기대되네요

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안녕하세요 독자 여러분. 저는 지금 로스앤젤레스에서 개최되는 SIGGRAPH 2017 학회와 이에 연접하여 개최된 AMD의 라데온 베가 및 라이젠 스레드리퍼 테크 데이 행사에 참석하고 있습니다. 이벤트의 존재 자체가 이 글이 등록될 CAPSAICIN : SIGGRAPH 2017 행사 개막 전...

by Dr.Lee on 2년 전
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CPU

라이젠 3 미니 리뷰 : AMD 남하 대작전 (7.29 내용추가)

안녕하세요 독자 여러분. 이 글이 공개된 현 시간부로 (한국시간 기준 7월 27일 오후 10시) 엠바고가 해제된 라이젠 3을 소개해드리기 위해 오랜만에 카드뉴스를 만들었습니다. 아니, 정확히는 만들다 말았습니다. 모종의 사정으로 인해 엠바고 해제 시간까지 제가 이 글...

by iMola on 2년 전
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열심히 일한 당신 떠나라 : 휴가를 위한 앱 3종 세트

긴 장마도 끝을 보이고, 본격적으로 태양빛이 내리쬐는 여름이 시작되었다. 그리고 뜨거운 날씨와 함께 본격적인 피서 휴가 역시 떠날 때가 되었다. 휴가 때 집에서 만사를 제쳐두고 쉬고 싶은 사람도 있을 것이고, 휴양지에서 여유를 즐기는 사람, 배낭 하나 둘러매고 ...

by iMola on 2년 전
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