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[피씨] 인텔, 내일 스카이레이크-SP 기반 제온 SP 제품군 발표

Dr.Lee | 조회 1376 | 추천 6 | 2017.07.11. 10:32 http://drmola.com/pc_news/211236

두달 전 실수로 제온 스케일러블 프로세서라는 새로운 엔터프라이즈 CPU를 노출한 인텔은 드디어 내일 이들을 정식으로 발표할 예정입니다. VideoCardZ를 통해 슬라이드 중 일부가 하루 먼저 유출되었는데요. 어떤 정보가 담겨 있는지 살펴보겠습니다.

 

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제온 스케일러블 프로세서 (이하 제온 SP) 시리즈는 이 글, 이 글을 통해 알렸다시피 스카이레이크 아키텍처에 기반한 첫 엔터프라이즈 CPU입니다. 브로드웰 기반의 직전 세대 제온 E5 V4 시리즈와 비교해서 최대 코어 개수가 27% (22개 -> 28개) 증가했고, 인터커넥트 대역폭이 8.8% (9.6GT/s -> 10.4GT/s) 증가했으며, PCIe 라인 수가 20% (40개 -> 48개), 메모리 채널 수가 50% (4개 -> 6개) 씩 각각 증가하는 큰 향상이 있습니다.

 

위 표에서는 인터커넥트의 수 역시 제온 E5 V4가 2개인 데 비해 제온 SP는 3개로 늘어난 것으로 표시하고 있습니다. 이에 따라 제온 E5 V4는 최대 4 프로세서까지 구성할 수 있지만 (=22) 제온 SP는 8 프로세서까지 구성할 수 있게 되었는데요 (=23), 제온 SP가 E5 V4의 상위 라인업인 E7 V4까지 포괄적으로 승계하는지 불분명하기 때문에 이 점만큼은 향상 여부를 판별하는 것을 보류해야할 듯 합니다. 아시다시피 제온 E7 V4는 이미 8 프로세서 구성을 지원하고 있죠.

 

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이외에도 AVX-512 등 새로운 벡터연산 포맷을 지원하며, 컨슈머용 스카이레이크/카비레이크와도 구별되는 점으로써 스카이레이크-X/SP 단독으로 적용된 리밸런스 스마트 캐시 계층구조에 따라 코어당 L2 캐시 용량이 무려 300% (256KB -> 1MB) 증가했고, 대신 상대적으로 느린 L3 캐시를 45% 감축해 (2.5MB -> 1.375MB) 다이 사이즈의 균형을 맞췄습니다.

 

물론 긍정적인 변화만 있는 것은 아닌데요. 많은 면에서 개선이 있던 대신 TDP는 제온 E5 V4가 55-145W이던 것에서 최소 27%, 최대 41% 증가해 70-205W가 되었습니다. '톡' 사이클인 스카이레이크 아키텍처 주기 자체의 한계이기도 하고, 특히 HEDT에서도 높은 소비전력과 발열이 관찰된 바 있는 스카이레이크-X의 DNA를 고스란히 물려받았다고 볼 수 있습니다.

 

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앞서 언급했듯 제온 SP는 기존의 E5 V4 / E7 V4 모두를 승계하고 있습니다. E5와 E7로 제품군을 나누고 다시 E5를 2600 V4 / 4600 V4로, E7을 2800 V4 / 4800 V4 / 8800 V4로 쪼개는 복잡한 라인업을 브론즈 / 실버 / 골드 / 플래티넘의 단순화된 4개 라인업으로 통폐합한 것이 특징입니다. 이에 관해서는 이 글에서 상세히 다룬 바 있습니다. 이로써 Grantley-EP / Brickland로 이원화되어 있던 엔터프라이즈 제온 플랫폼은 Purley 하나로 일원화되었습니다.

 

눈길을 끄는 것은 새로운 플랫폼에 표시된 낯선 코드네임입니다. 제온 SP 시리즈의 각 라인업은 현세대 스카이레이크뿐 아니라, 캐스케이드 레이크라는 새로운 세대에까지 그대로 적용될 것으로 보입니다. 앞서 하스웰 기반의 제온 E5/7 V3과 브로드웰 기반의 E5/7 V4가 소켓 호환을 제공했던 것과 같습니다.

 

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스카이레이크 아키텍처에 대해 설명하고 있는 장입니다. 닥터몰라에서 이미 이 카드뉴스를 통해 스카이레이크 아키텍처를 상세히 설명한 바 있으니 참고하시면 되겠습니다. 인텔에 따르면 브로드웰에 비해 종합적으로 10% 가량의 (정수) IPC 향상이 있다고 합니다.

 

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한편, 이 글에서도 다루었듯 제온 SP에 사용된 스카이레이크-SP 다이는 메쉬 구조라는 독특한 내부 연결 방식을 사용하고 있습니다. 샌디브릿지부터 브로드웰까지 4세대에 걸쳐 적용된 링 구조를 대체한 첫번째 사례이죠. 그러나 아래에서 드러나듯 고도로 모듈화된 설계 덕분에 파생 다이를 만들어내기는 쉽습니다.

 

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스카이레이크-SP는 총 3가지 다이 형태로 제공됩니다. 최대 구성인 28코어 다이를 XCC, 중간급인 18코어 다이를 HCC, 최소 구성인 10코어 다이를 LCC라고 이름붙이고 있으며 이 중 HCC와 LCC는 HEDT용으로도 동시에 제공되는데 이때는 코드네임이 스카이레이크-X가 됩니다.

 

스카이레이크-SP와의 차이는 멀티 소켓 지원이 불가능하다는 것과 (UPI 인터커넥트가 1개로 제한되었을 것으로 생각됩니다) 3채널씩 2쌍이 제공되는 메모리컨트롤러가 각각 1채널씩을 비활성화해 최대 쿼드채널 메모리만 사용가능하다는 점이 있습니다.

 

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앞서 언급했듯 제온 SP 시리즈는 2-8소켓 구성이 가능합니다. 위 슬라이드에는 2소켓과 4소켓의 경우 UPI 인터커넥트 2개를 내장한 모델과 3개를 내장한 모델 사이의 차별점을 표시하고 있는데 (3 UPI의 경우가 더욱 촘촘한 연결이 가능하죠) 구체적으로 브론즈-플래티넘 가운데 어떻게 2 UPI 모델과 3 UPI 모델이 구분되는지는 알려지지 않았습니다. 짐작컨대 과거의 E5와 E7를 구분하는 것과 같은 역할을 수행할 것입니다. 8소켓 구성은 3 UPI 모델에서만 가능합니다.

 

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끝으로 새로운 PCH인 루이스버그를 설명하고 있습니다. 4개의 10GbE 이더넷을 통합하고 있습니다.

 

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전세대 PCH와의 비교는 위 표를 참조.

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* 적용중인 트로피 :

  1. xeonsp-04.jpg (File Size:78.9KB/Download:0)
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Profile image TundraMC 2017.07.11 12:09
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