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[피씨] AMD의 엔터프라이즈 CPU/APU 로드맵 유출

[게임미식가] 잼아저씨 | 조회 1014 | 추천 5 | 2017.05.13. 00:02 http://drmola.com/pc_news/165599
출처 https://videocardz.com/69428/amd-snowy-o...horned-owl

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지난 2월 작성된 것으로 추정되는 AMD의 엔터프라이즈 CPU/APU 로드맵이 유출되었습니다. 워터마크에 가려 잘 보이지 않는 중앙부의 코드네임은 Horned Owl (수리부엉이). 올해 중에는 그것의 상하로, 녹색으로 표시된 Snowy Owl (흰올빼미) / 서버용으로 이미 알려진 네이플스 및 Banded Kestrel (줄무늬 황조롱이) 이 출시 예정이며 특히 16코어급으로 HEDT 시장에도 출시 가능성이 높은 Snowy Owl에 관심이 모아지고 있죠. 살펴보도록 하겠습니다.

 

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아시다시피 네이플스는 AMD의 서버용 CPU "시티" (City) 라인업을 형성합니다. 정확한 모티프를 알 수는 없지만 이탈리아의 나폴리 또는 캘리포니아의 지명 네이플스가 공동으로 거론됩니다. 당초 나폴리가 유력했으나 AMD의 고위 경영진이 이 제품이 등장하는 거의 모든 발표마다 "네이플스"로 발음하는 것이 포착되어 나폴리설은 힘을 잃은 상태. 편의상 이 글에서는 네이플스로 지칭하겠습니다.

 

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이 제품의 개요에 관해서는 닥터몰라에서 이미 기사를 작성했던 적이 있죠. (링크) 간단히 요약해 다시 소개하자면 인텔의 스카이레이크-SP 대비 같은 단위당 14% 많은 코어 개수, 33% 많은 메모리 채널 수 등을 장점으로 갖고 있습니다. 앞선 기사가 작성될 당시는 스카이레이크-SP가 공개되기 전이었고 따라서 브로드웰-EP/EX를 기준삼아 비교했는데 그때보다 인텔측의 스펙이 더 높아져 네이플스와의 격차는 줄어든 감이 있습니다. 그렇더라도 우위를 유지하고 있다는 점이 중요할 것.

 

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Zen 아키텍처 기반 퍼포먼스급 이상 CPU 라인업은 공통적으로 8코어 "제플린" 다이를 활용합니다. 이를 하나만 탑재한 단일칩 구성으로 데스크탑의 "서밋 릿지" (=라이젠=제플린 그 자체) 가 있고 그 이상은 멀티칩 구성(MCM)을 취한 것이 특징입니다.  구체적으로 2개의 제플린 다이를 탑재하여 최대 16코어를 제공하는 "스노위 오울", 무려 4개의 다이로 최대 32코어를 제공하는 "네이플즈"가 올해 안에 출시될 예정이고 내년 중에는 7nm 공정으로 제조되는 최대 48코어 "스타쉽"이 나올 예정입니다.

 

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어쩌면 지금 이 순간 가장 많은 관심을 받고 있을 스노위 오울. 앞서 제플린 단일칩 구성의 라이젠(=서밋 릿지=혼드 오울)이 HEDT로 분류되기엔 다소 부족한 메모리 지원에서 아쉬움을 자아냈는데 스노위 오울은 쿼드채널 DDR4 및 ECC를 지원하게 되며 갈증을 채웠습니다. 최대 64개의 PCIe Gen 3.0 라인 지원, 16개의 SATA 및 NVMe 지원 등도 빼놓을 수 없죠. 다만 엔터프라이즈 지향의 스노위 오울은 BGA 형태로 제공될 것이라 밝혀 HEDT 시장에 등장할 모델과는 패키징이 다소 다르겠습니다.

 

또한 스노위 오울 중에서도 MCM과 단일칩 구성 제품이 나뉘어, 단일칩 구성인 제품은(이 경우 사실상 라이젠=제플린 그 자체와 물리적으로 동일) SP4r2라는 별도 규격으로 분류될 것이라고도 알렸는데요.

 

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따라서 엔터프라이즈 시장의 위계는 SP4r2 BGA (제플린 단일칩 스노위 오울) / SP4 (제플린 2MCM 스노위 오울) / 그리고 SP3 (네이플스) 순서가 됩니다. SP4와 SP4r2는 핀 호환성이 있다고 하니 "r2"를 굳이 붙인 까닭은 모르겠지만.

 

릴리즈 시기와 관련해서, 2MCM 스노위 오울은 이미 작년 4분기에 알파 테스트가 진행되어 베타 단계는 지난 1분기에, 그리고 이번 분기에는 정식 출시를 앞두고 있다고 합니다. 단일칩 스노위 오울의 경우 이번 분기 중 베타 테스트를 진행해 오는 3분기에 출시한다는 듯. 한편 카지노, 오락실, 디지털 사이니지, 옥외 전광판, 의학용 영상 장비 등 엔터프라이즈용(산업용, 임베디드) APU 로드맵 또한 알려졌습니다.

 

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코드네임을 극초반에 언급한고로 다시 한번 정리하자면, 컨슈머 시장의 레이븐 릿지와 거의 같을 것으로 보이는 "혼드 오울" (수리부엉이) 제품군과 초저전력 "밴디드 케스트렐" (줄무늬 황조롱이) 제품군이 예정되어 있습니다. 특이하게도 로드맵상 내년이 비어 있고 내후년 7nm 공정의 "그레이 호크" (회색매) 및 "리버 호크" (물수리) 가 등장할 예정이나, 코어/스레드 수에는 변화가 없을 예정입니다.

 

불도저 세대에서 주류 아키텍처와 달리 저전력 전용 아키텍처(LPIA)를 사용한 것과 달리 Zen 부터는 주류와 저전력, 모바일 모두 단일한 아키텍처를 사용하는 것이 특징. 따라서 큰 성능향상이 기대되는 영역이기도 합니다.

 

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레이븐 릿지의 청사진과 마찬가지일 "그레이트 혼드 오울" (큰수리부엉이) 은 최대 4코어/8스레드 구성, 11개의 베가 아키텍처 컴퓨트 유닛(CU), 듀얼채널 DDR4-3200 메모리 및 ECC 등을 지원합니다. 워런티가 무려 10년인 것이 특징. 알파 샘플은 지난해 4분기 선적되었으며 정식 출시는 올해 4분기로 상당히 둘 사이의 텀이 긴 편입니다. BGA와 AM4 소켓의 두 가지 포맷으로 제공되며 전자는 12-45W, 후자는 45-65W TDP로 제공될 예정. BGA 규격의 경우 "FP5"로 이름붙이고 있는데 이는 뒤에서 설명합니다.

 

단순히 스펙만으로 추정하자면 CPU 부분은 Zen CCX 한 개를 탑재한 것으로 보이고, GPU 부분은 11이라는 숫자가(홀수이자 소수) 유닛 구성에 어색한 느낌을 주는고로 12 CU로 설계된 후 수율을 고려해 1개씩을 비활성화해 내는 것이 아닐까 추측해볼 수 있겠습니다. PS4 및 XBOX One에서 공통적으로 취한 전략이기도 하죠. (각각 20개 / 14개 탑재 후 2개씩 비활성화) 물론 하와이 GPU가 하나의 클러스터를 내추럴본 11 CU로 구성한 전례가 있어 속단할 수는 없습니다.

 

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한편 오늘 공개된 엔터프라이즈 APU 라인업의 최하위를 담당하는 "밴디드 케스트렐". 최대 2코어/4스레드 구성인데 Zen CCX 한 개를 온전히 탑재하고 그 중 2코어분을 비활성화했을지 혹은 네이티브 2코어 (하프 CCX) 구성인지 명확하지 않습니다. GPU 부분은 3개의 베가 CU를 탑재했는데 역시 4CU 탑재 후 1개 비활성화설 vs 네이티브 3CU 설계설이 모두 가능한 상황.

 

메모리 지원은 싱글채널 DDR4-3200으로 혼드 오울의 절반 수준이지만 여전히 ECC는 지원합니다. 특이하게도 이를 듀얼채널 32비트 LPDDR4로 대체 가능. 아마 임베디드 시장을 겨냥한 것이겠죠. TDP가 4-15W로 매우 낮으면서도 폭넓게 구성가능한 것이 특징입니다. 패키지는 그레이트 혼드 오울과 마찬가지인 FP5 BGA.

 

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FP5 BGA는 AMD가 새로 제안하는 규격으로 혼드 오울과 밴디드 케스트렐에 걸쳐 공통적으로 적용됩니다. 그 말인즉 이 둘은 핀 호환성이 있다는 얘기겠죠. 

 

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특이한 점은 밴디드 케스트렐과 혼드 오울 사이에 CU 수가 3개 줄어든 하위버전 혼드 오울이 명시되었다는 점입니다. 이 제품의 TDP는 12-15W로 역시 저전력 지향입니다. 참고소 4코어+8CU라는 구성은 정확히 현세대 주류 APU들인 브리스톨 릿지/카베리(고다바리)의 최상위 모델들과 같습니다. TDP는 이들에 비해 무려 1/5 수준으로 줄어든 셈.

 

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마지막으로 임베디드 시장을 겨냥한 MXM규격 그래픽카드 유닛을 소개하며 마무리. 최상위 제품이 32CU라는 것은 2048SP의 라데온 RX 570/470과 비슷한 성능임을 암시합니다. 사실 여기서는 별로 궁금한 게 없고 우상단의 "NextGen High-Perf MCM" 만이 궁금증을 자아내는군요. RTG, 제발 힘을 내요...

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Profile image 위네 2017.05.14 15:59
젠으로 듀얼코어 15TDP가 나오네요 이건 4코어와 같은 다이에서 코어 2개를 죽인거죠??
Profile image [게임미식가] 잼아저씨 2017.05.14 16:22
이름이 밴디드 케스트렐로 다른 것으로 볼때 저전력 전용 설계 같아요. 혼드 아울 CPU 설명에 up to 4core 이기에 컷다운 버전도 있을 수 있딘 합니다
Profile image 위네 2017.05.14 16:43
전용 설계면 암드도 인텔처럼 클럭 깎아서 SDP 9W를 할 수도 있겠네요 ㄷㄷ 올해 노트북 사려고 했는데 고민이 많아지네요 ㅠㅠ
Profile image 루인 2017.05.15 08:37
스타쉽! 이름 멋지네요.
Profile image Dr.Lee 2017.05.15 15:13
* 잼아저씨님, 이 글을 조금 보강해 메인에 걸도록 하겠습니다 :) 좋은 뉴스 소개 감사드려요!
Profile image 삑점 2017.05.16 00:30

옛날 i5 6600급 성능 벤치 나왔을때도 낮은TDP일거라 생각했었는데,
12-15W에 4코어면 2.6~2.8GHz 듀얼코어가 점거하고 있는 현행 인텔 ULV라인은 죄다 초토화되겟네요

맥북에 이어 LG그램, 삼성에도 AMD가 탑재되는 모습을 봤으면 좋겟네요

Profile image [게임미식가] 잼아저씨 2017.05.16 01:13
라데온 특유의 플루이드 모션까지 적용 가능하다면 저전력 노트북 끝판왕이 되겠군요.
Profile image 삑점 2017.05.16 03:06
데스크탑은 어떻게 싸우는데 노트북은 양민학살 당할것 같습니다
Profile image ihatesniper 2017.05.18 23:22
오오... 좋은 뉴스 감사합니다.
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