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[CPU] [카드뉴스] CPU WARS : EPISODE VIII - THE LAST REBEL

Dr.Lee | 조회 17328 | 추천 28 | 2017.03.02. 23:57 http://drmola.com/pc_column/141286

안녕하세요 독자 여러분.

 

이 글이 공개되는 2017년 3월 2일 한국시간 기준 오후 11시 -> 3월 3일 자정,

<현대 CPU의 구조>를 7년만에 리부트해 이 카드뉴스로 연재되게끔 한 장본인,

바로 AMD의 '라이젠'이 정식으로 출시되며 마지막까지 걸려 있던 엠바고가 해제되었습니다.

 

그리하여 이번 편은, 오래 전부터 이 날 발행을 계획해 온, Zen 편.

 

※ 스와이프(swipe) 형식으로 보시려면 여기를 클릭!

 

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지금까지의 모든 7+1개의 에피소드는 사실 Zen편을 위한 전주곡이었다고 해도 과언이 아닙니다.

 

6년만의 완전히 새로운 아키텍처이자,

2012년 비쉐라 이후 5년만의 AMD표 하이엔드 데스크탑 CPU로 기록될 라이젠.

카드뉴스와 리뷰를 겸해 쓰여지는 이번 글의 부제는 '마지막 반란'.

 

이름 그대로 AMD의 마지막 희망인 라이젠.

재미있게 읽어 주시고, 널리 퍼뜨려 주시면 감사하겠습니다.

 

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벤치마크에 사용된 시스템 구성은 다음과 같습니다:

 

CPU : AMD 라이젠 7 1800X + Wraith Max (SR3)

M/B : ASUS 크로스헤어 VI 히어로

RAM : CORSAIR 도미네이터 플래티넘 DDR4-2666 CL15 8GB x 4

VGA : SAPPHIRE 라데온 프로 듀오 HBM1 8GB

SSD : ADATA SP550 480GB

PSU : SUPER FLOWER 골든 킹 1000W 80+ 플래티넘 

 

대조군으로는 인텔의 현세대 HEDT인 코어 i7-6800/6850/6900K와 6950X,

과거부터 현재까지의 다섯 세대를 대표하는 데스크탑 플래그십 코어 i7 2700/3770/4770/6700/7700K,

라이젠이 출시되기 전까지 무려 5년간 현역으로 고생한 AMD의 구세대 중 플래그십을 담당하던 FX-9590과,

65W TDP의 라이젠 1700과 비교 목적으로 "저전력" 95W 버전으로 출시되었던 FX-8370E를 사용했습니다.

 

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첫번째는 인코딩 테스트.

핸드브레이크로 동영상 파일을 인코딩하는 데 소요되는 시간을 측정했습니다.

결과값이 작을수록 좋은 성능을 가리키는 유일한 항목입니다.

흔히 멀티스레드 성능에 정비례한다고 알려진 것과 달리, 인코딩 패스(Pass)별로 의존도가 다른 편인데

대체로 Pass 1은 멀티스레드 성능을 반영하지만 Pass 2는 그렇지 않게 측정되는 편입니다.

 

라이젠 7 1800X는 경쟁상대로 점찍은 코어 i7-6900K를 비교적 넉넉한 차이(6%)로 앞서고 있으며,

심지어 하위 모델인 1700X가 카운터파트인 6850/6800K를 넘어 6900K를 넘어선 것이 눈에 띕니다.

기본 클럭이 낮은 1700의 경우 앞의 둘보다는 떨어지고 특히 고클럭을 앞세운 카운터파트, 7700K에 소폭 밀리지만,

전세대 FX와는 비교불가능한 성능 향상을 이뤄 오랜 시간 고통받은 AMD 팬들에게 단비 같은 소식을 전했습니다.

(※ 오타 정정 : 라이젠 7 1700의 TDP는 65W입니다.)

 

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두번째로 소개할 결과는 파일 압축 테스트.

첫번째 테스트보다 전반적으로 멀티스레드 성능 의존도가 높아져,

라이젠 7 1800X와 1700X의 순위에는 변화가 없지만 1700의 순위가 올랐습니다.

(※ 오타 정정 : 라이젠 7 1700의 TDP는 65W입니다.)

 

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세번째는 렌더링 성능 테스트.

엠바고 해제 이전부터 사실상 유일하게(?) 오피셜(?) 벤치마크로 돌던 항목이라,

신비감은 다소 떨어지겠지만 오늘날 CPU의 IPC 측정에 가장 노멀한 기준이 되고 있습니다.

라이젠 7 1800X의 싱글스레드 점수는 코어 i7-6900K와 거의 동률을 기록했는데,

자사의 전세대 플래그십 FX-9590보다 무려 50% 이상 향상된 것도 특기할만 합니다.

 

스카이레이크 아키텍처에 기반한 코어 i7-6700/7700K가 싱글스레드 성능은 독보적이고,

라이젠들은 대체로 하스웰과 브로드웰 사이에 섞여 있어 엇비슷한 수준의 IPC임을 암시합니다.

 

멀티스레드 점수는 그동안 너무 유명했던 까닭에 굳이 코멘트할 필요가 있나 싶지만...

앞서 살펴본 파일 압축 테스트와 비슷한 추세에, FX 대비 성능향상은 무려 100%에 달합니다.

특히 FX도 멀티:싱글스레드 점수 비율이 약 7.4로 전체 8코어임을 생각하면 결코 낮지 않은데,

이를 뛰어넘어 더 큰 폭으로 격차를 벌린 것은 라이젠의 SMT 효율이 매우 크다는 뜻.

(※ 오타 정정 : 라이젠 7 1700의 TDP는 65W입니다.)

 

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네번째, 연산성능 테스트에서도 그동안과 비슷한 추세가 이어집니다.

이젠 거의 순위를 고정하고 있는 라이젠보다도 하위권의 FX에 눈길이 가는데요.

새삼 지난 5년간 AMD를 대표해 온 플래그십의 성능이 정말 나빴구나... 싶습니다.

(※ 오타 정정 : 라이젠 7 1700의 TDP는 65W입니다.)

 

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다섯번째로 3D마크 피직스 테스트.

이 역시 엠바고 해제 이전부터 외신을 통해 전해지던 소식이라 놀라움은 없으시겠죠.

(※ 오타 정정 : 라이젠 7 1700의 TDP는 65W입니다.)

 

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마지막으로, 여섯번째는 저해상도(FHD) 3D 게이밍 테스트.

그보다 해상도가 높을 경우 (1440p / UHD) CPU 테스트로서의 변별력이 사라져 버리고,

그보다 낮은 해상도는 오늘날 거의 쓰이지 않는 것을 고려해 사실상 유일한 시나리오입니다.

 

게임에 따라 다소간의 성능 편차는 있지만,

대체로 멀티스레드 성능에 정비례하기보다는 싱글스레드 성능의 영향을 많이 받으며

라이젠들의 서열은 아이비브릿지와 브로드웰 사이사이에 고루 분포하는 것으로 보입니다.

 

종합하자면 게임 성능은 아이비브릿지보다는 우세, 하스웰(브로드웰)과는 접전,

스카이레이크(케이비레이크)보다는 열세로 정리할 수 있겠습니다만 사실상 수확체감 법칙이 적용됩니다.

더트를 제외한 나머지 게임에서, FX를 제외한 나머지 대조군은 평준화된 성능이라고 간주해도 무방한 수준.

(※ 오타 정정 : 라이젠 7 1700의 TDP는 65W입니다.)

 

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지금까지의 테스트 결과를 한 눈에 들어오도록 요약해 보았습니다.

 

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우선 라이젠 7 1800X가 코어 i7-6900K 킬러를 자임하고 나온 건 아시겠죠.

여기에 더해 자사의 전세대 플래그십인 FX-9590과도 비교해 보았습니다.

원체 FX-9590의 클럭이 높아 일부 항목이라도 노익장을 발휘하지 않을까 생각했지만... 보시다시피.

우리는 이로부터 불도저의 설계 사상이 얼마나 잘못된 것이었는지를 배울 수 있습니다.

 

라이젠 7 1800X는 3D 게이밍을 제외한 전 항목에서 6900K를 꾸준히 리드,

특히 어느 한쪽에 극단적으로 치우치지 않고 올라운드 경쟁이 가능함을 증명했습니다.

1800X의 가격은 499달러, 6900K의 가격은 1050달러.

 

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다음으로 살펴볼 라이젠 7 1700X는 코어 i7-6800/6850K를 경쟁 상대로 설정하고 있습니다.

이들은 6코어 12스레드로 태생부터 1700X보다 코어 수가 2개씩 적다는 핸디캡이 있습니다.

그래서일까요. 전혀 어려움 없이 이들을 꾸준히 리드하는 1700X. 3D게이밍 항목에서만 뒤처졌을 뿐입니다.

 

라이젠 7 1700X의 가격은 399달러, 코어 i7 6800/6850K의 가격은 각각 450달러 / 650달러.

 

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오늘 공개된 라이젠 7 시리즈의 막내 1700. 두 형과 달리 TDP가 65W에 불과한 점이 특징입니다.

경쟁 상대로는 용감하게(?) 최신 케이비레이크 코어 i7-7700K를 점찍었는데요.

 

사실 멀티스레드 성능이 앞설 것은 당연하고, 7700K의 잠재적 수요계층을 생각했을 때

멀티스레드 성능이 아닌 싱글스레드 / 3D 게이밍 성능에서의 경쟁력이 그만큼 중요하단 생각인데,

그런 면에서 앞의 둘과 달리 그리 명쾌하지 못한 결론에 닿은 것 같습니다.

 

달리 말해 이미 7700K를 점찍은 사람들은 7700K의 멀티스레드 성능을 보고 사려는 게 아니라,

독보적인 클럭을 바탕으로 한 높은 싱글스레드 / 3D 게이밍 성능을 보고 사려는 것일 텐데,

너무나 뻔한 '멀티스레드 우위, 싱글스레드 열위'의 결과를 들이미는 게 효과적이겠느냐는 의문이죠.

물론 HEDT CPU가 너무나 비싸 어쩔 수 없이 7700K를 사려던 이들이라면 환영하겠지만요.

 

라이젠 7 1700의 가격은 329달러, 코어 i7-7700K의 가격은 350달러.

 

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드디어 오늘의 본론,

 

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Zen 아키텍처에 대해 이야기할 차례입니다. (뿌듯)

 

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모듈 구조에서 벗어나 각 코어가 완전히 독립된 자원을 갖는 점에서 Zen은 K8/K10로의 회귀이지만,

또한 K8/K10과는 전혀 다른 차원으로 아키텍처가 확장되어 결국 과거의 어느 것과도 닮지 않았습니다.

디코더 개수가 AMD 역사상 처음으로 코어당 4개가 된 점, 옵 캐시를 도입한 점 등은 인텔을 닮았기도.

 

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디코더가 한두 개쯤 놀고 있는 상황이더라도,

옵 캐시/마이크로옵 캐시는 많은 마이크로옵을 저장하고 있으므로

거의 파이프라인 버블 없이 백엔드에 마이크로옵 공급이 가능합니다.

 

샌디브릿지와 하스웰은 마이크로옵 캐시가 사이클당 4개씩의 마이크로옵을 전송,

반면 스카이레이크와 Zen은 마이크로옵 캐시/옵 캐시가 사이클당 6개씩을 전송합니다.

디코더 개수가 4개인 Zen / 5개인 스카이레이크의 프론트엔드를 6-wide로 보는 것은 그 때문.

 

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재정렬 버퍼(AMD식 이름은 명령어 제어 유닛)의 용량도

기존의 AMD 아키텍처보다는 근래의 인텔 아키텍처에 훨씬 가까운 Zen.

 

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다만 인텔은 통합 스케줄러, AMD는 정수/부동소수점 스케줄러가 분리되어 있는 구조라

이를 단순히 용량만으로 1:1 비교하는 것은 다소 어설픈 접근법입니다.

구조상의 차이가 저렇다 정도로만 여겨 주시길...

 

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Zen의 성능이 FX보다 두 배 가까이 향상된 가장 큰 이유는 정수 유닛의 확장에 있습니다.

 

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K7부터 K10까지의 AMD 아키텍처는 정수 유닛과 메모리 유닛이 각각 3개씩 있었고,

불도저는 정수 코어당 정수 유닛과 메모리 유닛이 2개씩 있어 모듈 전체로는 4개씩이 있었습니다.

이러한 1:1 배치는 매크로옵이 전적으로 이상적으로 구성되는 경우만을 가정한 것.

 

Zen은 '이상적이지 않은' 경우를 시뮬레이션 해 최적의 비율을 재설정한 것으로 여겨집니다.

 

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Zen의 모든 설계가 혁신적이기만 한 것은 아닙니다. 대표적으로 FPU의 구성.

불도저는 비록 빈약할지언정 당대의 최신 명령어를 인텔보다 먼저 지원하는 패기가 있었지만,

Zen의 설계팀은 그 정 반대에 가깝게 행동해 레거시 명령어의 비중을 높게 잡았습니다.

 

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'현재와 미래 사이의 트레이드오프',

이후 이 글에서 자주 등장하는 개념입니다.

 

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이 글 서두에서 벤치마크 결과를 보며,

Zen의 SMT 효율이 하이퍼스레딩보다 높다는 이야기를 했었죠.

사실 하나의 코어 내에서 백엔드가 아무리 병렬적으로 구성되더라도

명령어 수준에서의 병렬성을 확보하는 데는 한계가 있어, 필연적으로 유휴 자원이 생깁니다.

...바로 이 유휴 자원을 활용하는 것이 핵심인 SMT 기술.

 

Zen의 백엔드가 프론트엔드에 비해서도 대단히 넓게 보이는 것은 바로 이것을 염두에 둔 것.

 

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서밋 릿지는 총 2개의 CCX를 탑재해 8개의 코어를 갖게 되는데, 그 면적은 88mm2.

전체 다이 면적의 절반에조차 미치지 못하니 "언코어"가 얼마나 거대한지 감이 오시죠.

 

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링 구조가 얼마나 짜임새있는 다이를 만드는지 샌디브릿지-E/EP, 아이비브릿지-E/EP/EX (3편 참조),

하스웰-E/EP/EX, 브로드웰-E/EP/EX (7편 참조) 의 다이를 보시면 이해가 빠를 겁니다. 백문이 불여일견!

 

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다만 다이 면적이 줄었음에도,

또한 글로벌파운드리/삼성의 14nm 공정의 메탈 피치가 인텔의 14nm 공정의 그것보다 더 커

트랜지스터 셀이 상대적으로 더 큼에도 불구하고, 서밋 릿지에 집적된 트랜지스터 수가 훨씬 많다고 합니다.

어떻게 가능한지는 저도 잘 모르겠지만, 246mm2의 브로드웰-E가 34억 개의 트랜지스터를 집적한 반면

200mm2 미만의 서밋 릿지는 무려 48억 개를 집적했음을 여러 곳에서 언급한 바 있습니다. (참고1, 참고2)

 

높은 집적률, 좁은 다이 면적은 필연적으로 열밀도가 상승하는 주 원인이 됩니다.

 

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아톰 계열과 주류 아키텍처, 불도저와 밥캣으로 각각 이원화되었던 인텔과 AMD의 CPU들.

장기적으로 양사는 이들을 단일 아키텍처로 통합하려는 움직임을 보이고 있습니다.

 

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어쩌면 이 모든 변화는 삼성/글로벌파운드리의 14nm 공정을 선택한 순간부터 예정되었는지 모릅니다.

Zen을 생산하는 공정의 다른 이름은 바로 "14LPP". 고성능 AP와 GPU를 위한 공정으로 알려져 있죠.

 

앞서 카리조를 CPU의 셀 라이브러리 대신 GPU/AP의 셀 라이브러리로 제조하며,

카베리와 똑같은 28nm 공정을 유지하면서 집적률을 무려 30% 이상 끌어올린 경험이 있는 AMD.

이번에도 고클럭보다는 고밀도를 추구한 설계를 채택했다면 의문으로 남던 몇 가지 퍼즐이 풀립니다.

 

바로 서밋 릿지가 어떻게 그토록 많은 트랜지스터를 갖느냐는 것,

그리고 Zen이라는 단일 아키텍처가 어떻게 모바일 시장까지 공략할 수 있느냐는 것.

다만 이러한 노선의 약점도 이미 드러났는데, 클럭을 올리기 쉽지 않게 된다는 것입니다.

실제 카리조는 클럭이 데스크탑 APU 수준에도 한동안 도달하지 못해 노트북에만 탑재된 바 있습니다.

 

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Zen 기반 서버용 CPU는 코어를 많이 탑재한 별도의 다이 설계가 아닌,

서밋 릿지를 여러 개 MCM으로 묶어 제조될 것이 확실시되는 상황.

거꾸로 말해 MCM으로 '손쉬운' 확장을 선택할 것이었기에,

굳이 링 구조의 도입이 필요하지 않았는지도 모릅니다.

 

결국 연구개발의 리스크를 최대한 줄이면서 스케일 아웃에 주력하는 것,

이것이 AMD가 그리고 있는 큰 그림이 아닐까요.

 

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지금까지 AMD는 '더 이상 잃을 게 없는' 상황인 한편,

짐 켈러라는 걸출한 엔지니어가 이끄는 개발팀이 강력한 아키텍처를 완성하던 상황이었습니다.

 

반면 이제는 바닥을 치고 올라가는 게 가시화된 한편, 더 이상 짐 켈러는 없습니다.

지금이 '잃을 기회비용'이 훨씬 큰 상황입니다.

 

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...이것으로 CPU WARS 제8편을 마칩니다.

CPU WARS는 잠정적으로 12편으로 구성되어 있으며,

지난 주 외전(7.5편)을 하나 발행했기에 당초 예정한 에피소드는 이제 총 3개가 남았습니다.

 

다만 오늘 이 순간 라이젠이 출시되기까지 매우 숨가쁜 일정으로 연재해 왔고,

남은 에피소드 구성에 지나치게 긴장이 풀려 맥 없는 내용이 되는 것을 방지하고자

이제까지보다는 다소 느슨한 연재일정으로 글을 올리게 되지 싶습니다.

 

...그래도, 이번 편이 마지막이 아니니

혹시라도 "그동안 감사했습니다" 같은 댓글을 달려 했거든 넣어 두시고,

앞으로도 꾸준히 닥터몰라에 올라올 글들을 봐 주시면 대단히 감사하겠습니다.

이것 하나에 매달려 그동안 적시에 소개하지 못한 소식이 너무나 많아,

당분간은 밀린 번역거리를 소화하며 워밍업을 할까 합니다.

 

그럼, 다음 편에서 만나요!

 

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Profile image 무암산인 2017.03.03 09:31
AMD가 이제야 그나마 출발선에 제대로 섰다라는 느낌이네요.
거기다가 벤치 그래프 비교야 여기저기 다 나왔겠지만 육각 그래프는 정말 보기 좋습니다!!
Profile image Dr.Lee 2017.03.03 15:24
감사합니다 :) 어떻게 하면 카드뉴스의 특성에 맞게, 한 눈에 들어오는 결과요약을 할 수 있을지 고민했는데 좋게 봐 주셔서 감사하네요.
Profile image 허쉬쵸콜렛 2017.03.03 11:04
확실히 어떠한 벤치를 보더라도 전성비는 어마어마해졌다고 느껴지네요
젠 아키텍쳐를 기반으로한 서버용 CPU 아마 네이플이었나 가 나왔을 때 제온과 어떤구도를 형성할지
그리고 모바일용 M 이나 U에선 어떻게 인텔 코어M이나 U 시리즈들과 어떻게 싸우게 될지
짐켈러가 없는 상황에서 자동설계 부분을 어떻게 최적화 할지
또한 공정자체가 삼성의 것이다 보니 앞으로 계획이 틱 으로만 2번 예정되있는점 모두 기대되네요
지금 당장도 매력적인 CPU라 아마도 1700을 사겠지만 기다리는 맛이 있는 CPU 인거 같아요
Profile image Dr.Lee 2017.03.03 15:29
Naples는 32코어라 당장 인텔의 서버 라인업에 큰 타격이 될 가라 봅니다. (브로드웰-EP/EX는 최대 24코어까지밖에 없으니) 변수는 스카이레이크-EP/EX가 최대 몇 코어로 늘어나는지랑 그걸 얼마나 빨리 투입해 Naples를 견제할 수 있는지일 텐데...

순정상태의 라이벌 구도로는 1700이 가장 취약하지만(vs 7700K) 코어 구성이 상위 제품과 다름이 없고, 또 TDP가 65W로 오히려 다른 둘보다 오버클럭이 잘 될 가능성이 있어 저도 1700을 진주인공으로 생각합니다. 가격이 인텔 HEDT보다 워낙 싸니 흡수할 수요야 많을 것 같아요.
Profile image Pooh12 2017.03.03 11:33
아... 시리즈 정말 재밌게 읽었습니다.
컴알못인 저에겐 너무나 방대한 내용이라 시리즈를 보는동안 제 부족한 지식이 너무 아쉬웠지만, 그럼에도 재밌었던게 cpu 회사들의 경쟁을 시리즈에 다 담겨있었던점.
특히나 AIM과 리사 수 박사가 등장하는 2편의 감동이란...

게다가 이번편은 그동안 궁금했던 라이젠의 성능까지 이렇게 상세히 밝혀주시니 감사할다름입니다 ㅎㅎ

앞으로 남은 부분들도 기대하겠습니다! ㅎㅎ
Profile image Dr.Lee 2017.03.03 15:30
흑흑 전 시리즈를 정독해 주셔서 감사드립니다...;ㅁ;
Profile image 코코넛먹자 2017.03.03 20:09
게이밍에서는 약간 밀리네요 ;ㅅ; 이게 싱글클럭이 높아서 못이긴다고 하는데
라이젠5에서 코어줄이고 클럭이 좀 높은게 나오면 게이밍도 비슷한 수준으로 올라갈까요?
Profile image [게임미식가] 잼아저씨 2017.03.03 21:01

여러 벤치들을 보면 1800X가 6700K 보다 비슷하거나 약간 처지는 결과가 나오더군요. 이를 보면 8코어 라이젠이 동클럭 인텔 i7 메인스트림을 이기지 못합니다. 라이젠 5는 클럭이 좀 더 잘 들어갈 가능성이 있으나, 케이비 레이크의 고클럭을 따라잡지 못할 거 같아 이기진 못할 거 같네요.

 

라이젠 5가 라이젠 7과 게이밍에서 비슷한 결과를 낸다면 게임이 멀티코어 지원이 미진해서일 것이고, 라이젠 5가 라이젠 7보다 못하다면 멀티코어 문제라기 보다는 라이젠 자체의 아키텍쳐상 한계라고 봐야할 거 같습니다.

Profile image Dr.Lee 2017.03.03 21:22
윗 댓글과 같은 생각입니다. Zen의 IPC는 하스웰/브로드웰보다 미세하게 높은 수준인데 이미 스카이레이크는 전세대보다 10-15%가량 높은 IPC를 갖고 있죠. 따지고 보면 Zen의 코어 면적이 스카이레이크보다 10% 작으니 아주 러프하게 그와 비례하는 IPC 관계가 수립된 것이라고 보면 편리할 것 같습니다. 게임 성능이 스카이레이크를 따라잡으려면 클럭이 10% 더 높아야 하는데 라이젠 4코어 모델이 부스트 5GHz를 찍을 수 있을지를 생각해보면 저는 다소 회의적인 편...
Profile image 코코넛먹자 2017.03.04 10:25
그렇군요 잼아저씨님 대근님 댓글 감사합니다 :)
Profile image 여우비 2017.03.04 05:45
예상대로 나와줘서 정말 고맙네요.
솔직히 게이밍 성능까지 이길 거라곤 전혀 기대하지 않았습니다.
하지만 다중 작업에서 이 정도 성능이라니, AMD가 정말 괄목상대한 것 같습니다.
대근님 수고하셨고, 앞으로의 카드뉴스들과 번역글들도 기대하겠습니다.
제가 활동하는 itcube라는 곳에 에피소드가 업데이트될 때마다 퍼나르고 있는 중입니다.
물론 제목에 대근님과 닥터몰라를 언급했고, 링크까지 넣었습니다.
Profile image Dr.Lee 2017.03.04 07:46
헐 감사합니다. 앞으로도 잘 부탁드리고 재미있게 봐 주시기 바랍니다 :)
Profile image 걸작 2017.03.04 10:59

컴알못이라 어려운 내용이 많지만, 글도 잘 쓰셨고 가독성도 좋아서 술술 읽히네요.
육각 그래프가 정말 보기 좋습니다.

Profile image Dr.Lee 2017.03.05 13:32
좋게 봐 주셔서 대단히 감사합니다 :)
Profile image SAKI 2017.03.05 07:47

안녕하세요, 제가 위에 성능 그래프 만드신거 영어 첨부해서 http://wccftech.com/amd-ryzen-launch-aftermath-gaming-performance-amd-response/ 여기 댓글에 출처를 남기고 올렸는데, 추천을 많이 받아서 WCCFTECH 기사에서 닥터몰라님 그래프를 쓰고 있네요. 문제가 된다면 사과드리겠습니다.

Profile image Dr.Lee 2017.03.05 13:32
아이구 오히려 감사드립니다! 카드뉴스는 매 장마다 출처가 표기돼 있고, 자체제작한 삽화 등에는 별도로 워터마크도 적용되어 있으니 걱정 마시고 어디로든 가져가 주세요 ㅋㅋ
Profile image 신카 2017.03.17 18:15
8편까지 정말 재미있게 읽었습니다. 사실 Cpu의 구조에 대해 정말 1도 모르는 문외한이라 이해가 안 되어서 한 편당 최소 6-7번은 다시 읽은 거 같아요. 그리고 그렇게 읽고 나서야 파이프라인 스테이지를 깊게 한다는 의미가 조금이나마 이해가 된 거 같기도ㅠㅠㅠ 근데 정말 읽으면서 궁금한 게 좁은 다이면적에 트랜지스터를 엄청 박았는데도 생각보다 발열이나 전력소모가 그렇게 높지 않네요. 대체 어떻게 해결한 걸까요 @[email protected];;
Profile image Dr.Lee 2017.03.17 18:22
흑흑 이런 반응! 정말 감사합니다!!

일단 다이 면적이 당시 추정되었던 것보다 5-6%가량 큰 것으로 알려졌고 (아난드텍은 212mm2로 언급), 물론 이것만으로 발열 해소는 부족하긴 합니다만 전체 다이 면적 중 실질적인 CPU인 CCX가 차지하는 비중이 42%에 불과하다는 점, 그 안에서도 고클럭으로 작동하는 '코어'는 절반 정도에 불과해 코어 이외의 넓은 면적을 열 버퍼로 활용할 수 있는 점 등이 꼽힐 것 같습니다. 작동 속도 자체가 동급 인텔 CPU보다 10% 이상 낮기도 하구요. 다만 발열은 이런저런 방식으로 해결했다 해도, 높은 집적률은 여전히 미스테리이긴 합니다.ㅋㅋ
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