인텔, EMIB 기술 활용한 멀티 다이 CPU 개발 : 인텔의 코어, AMD의 GPU, 그리고 HBM2

by Dr.Lee on 2017년 11월 07일 08시 45분 (2년 전) 조회: 5,274 추천: 8

intelamd_01.png

 

PC 업계에서 가장 일어날 법 하지 않던 일이 오늘 일어나고 말았다. 인텔의 고성능 x86 코어와 AMD의 라데온 그래픽을 통합한 하나의 프로세서 패키지가 개발되고 있다는 사실이 공식적으로 확인된 것이다. 인텔은 자사의 임베디드 멀티칩 인터커넥트 브릿지 (EMIB; embedded multi-die interconnect bridge) 기술을 활용, 그간 거대한 단일칩 (big monolithic die) 을 구축해오던 노선에서 크게 선회하여 이 새로운 프로세서를 제조할 것이다. 여기에 더해 멀티칩 패키지에서 이제는 뺴놓을 수 없는 개념이 된, HBM2 메모리까지 탑재할 것으로 알려졌다.

 

인텔은 꼭 1년 전 EMIB 기술을 공개했다. 당시만 하더라도 ‘다양한 코어 및 GPU IP’를 결합할 가능성만 내비쳤으나 AMD의 GPU 기술이 적용된다는 사실이 공식화된 것은 이번이 처음이다. EMIB는 기존의 멀티칩 패키지 방식보다 훨씬 높은 인터커넥트 대역폭을 갖지만, 그러면서도 HBM으로 대표되는 실리콘 인터포저 방식보다는 훨씬 저렴한 생산비용을 자랑하는 기술이다. 인텔은 지난 5월 Manufacturing Day 행사에서 간단히 그 개요를 발표한 바 있는데, 당시의 발표자료에 비춰 보면 코어 / GPU뿐 아니라 I/O, 메모리컨트롤러, 통신모듈 등 다른 기능 역시 별개의 칩으로써 다양한 IP를 융합할 수 있을 것으로 여겨진다.

 

intelamd_02.jpg

 

앞서 현존하는 것 중 EMIB의 첫 적용사례는 (이제는 인텔의 한 사업부가 된) 알테라의 FPGA 솔루션이었다. 당시 알테라는 EMIB를 도입하며, 메모리컨트롤러와 I/O 모듈 등을 유연하게 늘이고 줄이며 다양한 고객의 요구에 대응하는 맞춤형 솔루션을 제공하는 것을 목표로 했다. 이 점에서, 기존의 멀티칩 패키지의 단점을 개선하면서도 인터포저 방식보다 저렴한 EMIB의 장점은 명확하다. 또한 최대 크기의 한계에 가까워진 리소그래피 공정의 한계를 넘어 거대한 단일칩 이상의 칩 구성이 가능해지는 것도 장점이다. 예컨대 EMIB 기술이 주류 프로세서 시장에 녹아들 경우, 현재의 기술로는 제조할 수 없는 900mm2 이상의 하이엔드 서버용 칩을 만들 수도 있을 것이다.

 

intelamd_03.jpg

 

인텔은 지난 2011년 엔비디아와의 크로스라이선스를 체결한 바 있었는데, 이 계약은 올해 4월 1일부로 만료되었고 양사는 해당 계약의 연장에 관해 어떤 발표도 없었다. 그에 따라 인텔이 엔비디아 대신 크로스라이선스를 체결할 다른 그래픽 IP 보유사를 물색 중이라는 소문이 꾸준히 있어 왔다. 특히 AMD는 x86 시장에서의 라이벌 구도를 감안하더라도 인텔의 파트너로써 많은 장점이 있다고 여겨져 왔다. 어제까지만 하더라도 양사는 이러한 관측을 꾸준히 부인해 왔으나, 결국 오늘 모든 것이 드러났다.

 

흥미롭게도, 인텔에 따르면 그들이 탑재할 AMD의 GPU는 일단 현존하는 AMD의 제품 중 어떤 것과도 같지 않다고 한다. 즉 AMD가 인텔을 위한 세미커스텀 칩을 제공할 것으로 보인다. 앞서 AMD는 4개의 Zen 코어와 10 CU의 Vega GPU를 탑재한 라이젠 모바일을 발표한 바 있는데, 만약 인텔의 새 제품이 모바일 코어 H 시리즈를 겨냥한다면 TDP 헤드룸이 45W로 비교적 넉넉한 만큼 더 큰 규모의 GPU를 탑재할 가능성도 배제할 수 없다.

 

intelamd_04.jpg

 

한가지 의문으로 남는 것은 서로 다른 칩을 엮어내며 대역폭과 소비전력 등을 어떻게 통제하는지이다. AMD는 인피니티 패브릭 기술을 통해 자사의 APU부터 서버용 CPU까지를 일원적으로 관리하고 있다. 이 기술이 오늘 발표된 제품에까지 적용될 것이라고는 믿기 어렵지만 양사가 긴밀히 협력해 어떤 기술적 성과들을 거뒀을지 궁금해지는 대목이다. 어쩌면 브로드웰과 같이 FIVR 등을 도입했을 수도 있고, AMD가 최근 발표한 라이젠 모바일처럼 인피니티 패브릭에 기반한 세밀한 전력관리 기술을 도입했을 수도 있다.

 

현재 인텔의 45W급 CPU를 가장 즐겨 사용하는 SI 벤더 중 하나는 다름아닌 애플이다. 인텔의 아이리스 그래픽을 사용하던 애플의 컴퓨터가 다음 세대부터 AMD 그래픽을 내장한 인텔의 CPU를 사용하게 된다면 흥미로울 것이다.

 


 

* 이 글은 아난드텍의 기사를 발번역한 것입니다.

댓글 5

Profile

콩통조림

2년 전

드디어 공식 확인 됬군요 이 끔찍한 혼... 크흠...

댓글

마라톤

2년 전

좋은 정보 감사합니다. ^_^

댓글

Induky

2년 전

애플이 쌍수들고 반길만한 내용이라고 볼 수가 있겠군요 ㅋㅋㅋ 고성능 그래픽에 목말라있었으니 ㅋㅋ

댓글

Ian

2년 전

인텔의 신의 한수인가요? 아니면 AMD의 신의 한수가 되는 건가요?

소비자 입장에서는 레이븐 릿지와 더불어 또 다른 APU를 만날 수 있는 좋은 기회가 될 듯 합니다.

 

댓글

Profile

잼아저씨

2년 전

미래를 여는 모듈화 기술이건만 어디에 쓰일지가 궁금하네요. 소비자용으로 나왔던 브로드웰이나 APU들이 아주 인기있느냐 하면 그것도 아니라서요.

댓글

팬메이드 일인칭 악마성 게임 Castlevania: Simon's Destiny 발표.

1986년 발매되었던 악마성의 첫번째 작품을 둠 엔진으로 리메이크 하였습니다. 채찍이 대단히 찰지네요.ㅋㅋ https://zdoom.org/downloads <-여기서 GZDoom V3.2.1 을 다운받고 압축을 푼뒤.. https://forum.zdoom.org/viewtopic.php?f=19&t=57800 <-여기서 다운로드 받...

by 뫼한 on 2년 전
147

STCOM, PALIT 지포스 GTX1070 Jet Stream GDDR5 8GB 그래픽카드 공급개시

컴퓨터 제품 전문 유통사 ㈜에스티컴퓨터(이하, STOM)에서 세계적인 명성의 그래픽카드 PALIT 지포스 GTX1070 Jet Stream D5 8GB 그래픽카드를 국내에 공급한다고 밝혔다. STCOM는 창립이래 국내에 컴퓨터 제품군을 공급해 왔으며, 2017년 6월 PALIT 그래픽카드를 처음국...

by STCOM on 2년 전
80

STCOM, PALIT 지포스 GTX1060 Jet Stream GDDR5 6GB 그래픽카드 공급 개시

세계적인 명성의 PALIT 그래픽카드를 국내에 공급하고 있는 ㈜에스티컴퓨터(이하, STCOM)에서 PALIT 지포스 GTX1060 Jet Stream GDDR5 6GB 그래픽카드를 국내에 공급한다고 전했다. JET STREAM 시리즈는 게이밍 환경에서 최고의 만족도를 느낄 수 있도록 혁신적인 냉각 ...

by STCOM on 2년 전
80

아이폰 X, 11월 24일 한국 출시

애플이 7일(현지 시각) 아이폰 X의 한국 공식 출시를 알렸습니다. 출시일은 11월 24일로 잡혔습니다. 이미 3일 미국, 일본, 중국 등을 비롯한 57개국에서 1차 출시를 한 아이폰 X은 24일에 한국을 비롯해 알바니아, 보스니아, 캄보디아, 코소보, 마카오, 마케도니아, 말...

by 쿠도군 on 2년 전
696 2

프로젝트TL 트레일러

기존 리니지 이터널을 엎고 언리얼 엔진 4로 다시 제작중이랍니다. 핵앤슬래쉬 기반 MMORPG 라는 점은 변함이 없는데.. 기존 채널링 방식이 아닌 오픈월드 방식이 될거라네요. 콘솔, 모바일 모두 출시 할 예정이라는데.. 과연 퀄리티가 잘 나올려나..

by 뫼한 on 2년 전
164

STCOM, PALIT 그래픽카드 시리즈 구매고객 대상 LED 삼각대와 블루투스 스피커 증정 개봉기 & 사용기 이벤트 실시

세계적인 명성의 PALIT 그래픽카드를 국내에 공급하는 ㈜에스티컴퓨터(이하, STCOM)에서 PALIT 그래픽카드 구매고객을 대상으로 LED 삼각대와 블루투스 스피커를 경품으로 증정 받을 수 있는 PALIT 그래픽카드 개봉기 & 사용기 1+1 이벤트를 진행한다고 전했다. PALIT 그...

by STCOM on 2년 전
67

인텔, EMIB 기술 활용한 멀티 다이 CPU 개발 : 인텔의 코어, AMD의 GPU, 그리고 HBM2

PC 업계에서 가장 일어날 법 하지 않던 일이 오늘 일어나고 말았다. 인텔의 고성능 x86 코어와 AMD의 라데온 그래픽을 통합한 하나의 프로세서 패키지가 개발되고 있다는 사실이 공식적으로 확인된 것이다. 인텔은 자사의 임베디드 멀티칩 인터커넥트 브릿지 (EMIB; embe...

by Dr.Lee on 2년 전
5,274 5 8

용과 같이 극2 공식 트레일러

논란을 일으킨 성우가 삭제없이 등장하니까 참고하세요. (햐 그 성우만 아니면 즐길거리가 풍성해서 필구일텐데..)

by 뫼한 on 2년 전
157
서버에 요청 중입니다. 잠시만 기다려 주십시오...