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[피씨] 엔비디아 파스칼 GP100, 선적 리스트에 등장

IYD | 조회 89 | 추천 0 | 2015.09.23. 22:31 http://drmola.com/pc_news/44560

Translator : Daeguen Lee

(※ 이 글은 WCCFTech의 원문 (링크) 을 번역한 것입니다.)

 

 

 

엔비디아의 차세대 플래그십 파스칼 GP100, 선적 리스트에 등장

 

엔비디아의 차기 플래그십 GPU인 파스칼 GP100이 TSMC의 생산공장으로부터 엔비디아의 인도 소재 연구소로 운송되는 선적 리스트상에 등장했다. 파스칼은 엔비디아의 차세대 GPU 아키텍처의 코드네임으로 2016년 출시가 예정되어 있다. 그 중에서도 GP100은 가장 크고 강력한 칩으로 여겨져 온 것이다.

 

 

엔비디아의 거대한 파스칼 칩이 선적 단계에 있어

 

대만으로부터 인도 방갈로로 향하는 선적 리스트에서 드러난 이것들을 우리는 "빅 파스칼"이라 부르고 싶다. 아래의 자료들의 의미하는 것은 최소한 9장의 엔지니어링 샘플이 현재까지 이송되었다는 것이며, 각각의 단가는 980 Ti에 탑재된 GM200-310의 열 배에 달한다. 만약 당신이 16nm FinFET+ 공정의 수율이 궁금하다면 이 자료가 다소간 힌트를 줄 수 있겠다.

 

 

현재까지 GP100에 관해 알려진 사실들 :

 

- 파스칼 아키텍처
- 다이렉트X 12 지원, 티어 레벨은 12_1이거나 그 이상
- GTX TITAN X 및 980 Ti에 사용된 GM200의 후계자
- TSMC의 16nm FinFET+ 공정 하에서 제조됨
- GM200의 두배 이상인 170억개의 트랜지스터를 내장할 가능성이 있음
- 올해 6월부터 생산 시작
- HBM2 탑재, 소비자용으로는 16GB / 전문가용으로 32GB 모델이 각각 나올 것
- 4096비트 메모리 인터페이스
- NV링크 지원, FP16 반정밀도 / FP32 단정밀도 등 여러 정밀도 (Mixed Precision) 지원. 반정밀도 연산시 단정밀도의 두 배 스루풋이 가능할 것. 2016년 출시 예정

 

우리는 불과 얼마 전, 엔비디아가 이미 지난 6월부터 GP100의 생산에 돌입했다는 사실을 알았다. 흥미롭게도 우리는 AMD 역시 같은 시점에 그들의 두 가지 FinFET 칩을 생산하기 시작했다는 소식도 덤으로 들었다. 두 제조사가 각사의 새로운 디자인을 동시에 찍어내기 시작했다는 것은 절대 우연은 아닐 것이다. 분명 두 회사 모두 내년의 FinFET 기반 GPU를 데뷔시키기 위해 아주 공격적으로 밀어붙이고 있는 것이다.

 

TSMC의 새로운 16nm FinFET 공정은 현재의 2차원 28nm 구조보다 현격히 적은 전력소비를 보일 것이라고 한다. 또한 트랜지스터 밀도 역시 증대되어 엔비디아는 더 빠르고, 더 복잡하면서도 전성비가 좋은 GPU를 만들 수 있을 것이다.

 

HBM2, 16nm 공정 등을 넘어 엔비디아가 새로이 소개할 한 가지 중요한 특징이 또 있다. 연산성능에 특히 중요하게 작용하는 것으로 NV링크라는 기술이다. NV링크는 특히 서버 인터커넥트를 위해 개발된 것인데 파스칼은 이를 지원하는 첫 GPU가 될 것이다.

 

이 기술은 GPU 가속기를 활용하는 서버를 위해 개발되었다. 이 영역에서 칩간의 커뮤니케이션은 극도로 대역폭에 여향을 받으며 실제로 칩간 대역폭은 시스템의 주요한 병목 중 하나이다. 엔비디아는 NV링크가 현존하는 PCI-E 3.0보다 5배에서 12배까지 더 늘어난 대역폭을 제공할 것이며 서버 플랫폼 진화의 큰 한 걸음이 될 것이라고 언급한 바 있다.

 

 

GPGPU 성능에 별로 신경쓰지 않은 맥스웰과 달리, 엔비디아는 파스칼의 연산성능에 주된 초점을 두었다. 엔비디아가 파스칼과 함께 소개할 신기술들 역시 이러한 점을 반영하고 있다. 차세대 HBM (HBM2) 의 탑재, 고속 NV링크 인터커넥트 및 여러 정밀도 (Mixed Precision) 의 지원 등이 그러한 예이다.

 

 

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Profile image 궁금이 2015.09.24 00:02
하드웨어에 잘 아니 대근님에게 문의를 한번 해보겠습니다.
16nm 공정에서 혹 고성능 팬리스 제품들이 나올수 있을까요?



28nm 공정에서 3차원 Finfet 구조 16nm 공정으로 가면 한 3배 정도 더 집적할수 있을것 같고
전력누수도 적고 전력소모도 굉장히 적을것 같은데요...



17억개 트랜지스터 탑재되었따는 파스칼이 면적이 2xxmm^2 루머도 있던데


정말 나올수 있을까요? 특히 AMD 나노를 보니 TDP가 170w 가 되는데
메인스트림 급은 TDP 100 이하로 만들고 나노 능가하는 성능을 가져올것 같은데

무리일까요? 꼭 팬리스 제품이 나왔으면 하는데... 스카이레이크 부터 내장 그래픽 인텔이 너무 짜게 너주네요
하스웰까지는 2배씩 증가주었는데...
수정 삭제
Profile image IYD 2015.09.24 12:44
이론적으로 가능하다 / 가능하다 않다를 따지는 건 의미가 없고, 그건 제조사의 의지에 달렸습니다. 팬리스로 작동이 가능할 만큼 발열이 낮은 (=성능이 낮은) 제품을 출시할 의지가 있는가? 의 문제가 되겠죠.

따지고 보면 이미 현재의 공정 역시 수년 전 기준으로 보면 굉장히 미세해진 것이고, 그때보다 전성비나 발열 모두 크게 개선된 게 분명하지만 성능 역시 꾸준히 올려야 했기에 팬리스가 안 되었던 것 아닐까요.

물론 성능향상울 추구하지 않는 하위 칩은 과거 정도의 성능을 유지하며 새로운 공정의 혜택을 받아 팬리스가 가능할텐데, 예를 들어 과거 480 = 570 = 660/650 Ti Boost와 거의 같은 성능인 750 Ti 정도쯤은 이미 팬리스 적용이 가능할것 같아 보이기도 합니다.
Profile image 여우비 2015.09.24 15:29
과연 2016년에 출시가 될 수 있을지가 관건이겠죠.
그 다음 해로 밀릴 가능성이 높다고 생각합니다만..
수정 삭제
Profile image IYD 2015.09.24 18:52
내년이면 딱 그동안이랑 비슷한 페이스 아닌가요? 오히려 2017년으로 미뤄지면 내년 한해가 너무 텅텅 비는...
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