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[CPU] 제온 라인업 개편 지속 : 제온-E로 개명한 제온 E3, SKL-SP 탑재할 제온-D

Dr.Lee | 조회 1752 | 추천 4 | 2017.12.05. 13:57 http://drmola.com/pc_column/255930

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인텔은 지난 일년간 과거 어느때보다도 숨가쁘게 자사의 기업용 CPU 라인업을 재편해 왔다. 무려 6세대 동안 지속해 온 관성이 버거울법도 하지만, 그리고 바뀐 명명법에 대해서는 아직도 호불호가 갈리고 있지만 모든 세부 세그먼트 구분을 단지 숫자 하나로 해내던 과거의 양식을 탈피하는 과업은 어느덧 완결을 눈앞에 두고 있다.


2소켓 이상을 지원하는 제온 E5와 E7이 제일 먼저 타겟이 되었다. 이들은 소켓 확장으로 스케일업 가능한 공통분모를 바탕으로 ‘제온 스케일러블 프로세서(제온-SP)’ 라는 단일 브랜드를 창설했다. 또한 기존 제온 E5 중 1소켓만을 지원하는 모델은 1소켓 워크스테이션 지향을 명확히 하며 제온-W라는 이름을 새로 부여받았다.


마지막으로 남은 것이 제온 E3이었고 그렇기에 이들 역시 마침내 이름이 바뀐 것이 그리 놀랍지는 않다. 이들은 엔트리급 기업용 CPU를 상징하는 이름답게 제온-E로 새로이 명명되었다. 이로써 인텔의 제온 라인업은 최하위 초저전력/스케일아웃 지향부터 최상위 스케일업 지향까지 모두 각자 속한 시장을 브랜드명 안에 함축하고 있게 되었다.

 

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주지하다시피, 제온 E5와 E7으로 복잡하게 이원화되었던 -실상 성능 차이는 그리 크지 않으면서- 멀티프로세싱용 제온 라인업은 제온-SP라는 이름 아래 단일화 되었는데, 이들은 다시 제온 플래티넘 / 골드 / 실버 / 브론즈로 나뉜다.

 

이 중 최상위인 제온 플래티넘은 최대 8소켓까지 지원하며, 코어 수도 가장 많아 XCC 다이의 풀 스펙인 28코어까지를 지원한다. 제온 골드는 최대 4소켓까지 지원하며 컷다운된 XCC 다이를 사용해 -그러나 HCC보다는 여전히 코어 수가 많다- 최대 22코어까지를 지원한다.


제온 실버 / 브론즈는 최대 2소켓, HCC 다이까지를 지원하며 이들 및 제온 골드 5000 시리즈 SKU는 AVX-512 스루풋이 제온 플래티넘 및 골드 6000 시리즈 SKU의 절반인 것이 특징이다. 모든 제온-SP는 6채널 DDR4 ECC 메모리를 지원하며 최대 용량은 768GB-1.5TB에 이른다. 한편 제온-W는 1소켓 전용, 최대 18코어의 HCC 다이를 탑재했으며 4채널 DDR4 ECC 메모리를 512GB까지 지원한다는 점이 다르다.


오늘부로 간판을 바꿔 단 제온-E 라인업은 기존의 제온 E3과 마찬가지로 동세대의 컨슈머 데스크탑 CPU와 비슷한 구성을 가지리라 예상된다. 예년대로였다면 제온 E3 V7로 명명되었을 커피레이크는 인텔의 컨슈머 데스크탑 역사상 처음으로 6코어를 도입한 바 있다.


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한편 스카이레이크-X/SP 아키텍처의 영토는 현재 수준에 머물지 않을 것 같다. 인텔은 강력한 라이벌로 떠오른 경쟁사의 EPYC 프로세서와 자사의 제온-SP를 이례적으로 조목조목 비교한 보도자료를 배포하며 자료 말미에 제온-SP의 생태계 확장성을 과시하는 내용을 언급한 바 있다.

 

여기에는 110개 이상의 월드레코드, 200개 이상의 OEM사와의 협력 등이 언급되었지만 엉뚱하게도 우리의 주목을 끈 것은 바로 이 대목, “스카이레이크-SP코어가 2018년 전반기에 제온-D SoC에 적용된다” 는 것이었다. (뒤이어 FPGA와 융합된 제온-SP가 출시될 것이라고도 했다)


최초의 제온-D는 2015년 브로드웰 아키텍처 기반으로 출시되었다. 당시 8코어 / 코어당 1.5MB의 L3 캐시 / 32개의 PCIe 3.0 라인 / 듀얼 10GbE 컨트롤러 등의 스펙을 갖추고 최대 128GB의 듀얼채널 DDR4/DDR3L ECC 메모리를 지원, TDP는 35-45W(이듬해 20W까지 낮아진 SKU 추가)로 에너지 효율을 극대화한 제품으로 화제를 모은 바 있다.

 

심지어 이듬해에는 더 공격적으로 최대 16코어 / TDP 65W 모델까지 확장되었으나, 스카이레이크 아키텍처로의 이행은 지금까지 미뤄져 왔는데 비로소 2년만의 업데이트가 공지된 것이다.


브로드웰 세대까지만 하더라도 메인스트림 아키텍처와 엔터프라이즈 아키텍처는 서로 다르지 않았다. 스카이레이크 세대 들어 우리는 둘로 나뉜 아키텍처를 보게 되었다. 메인스트림의 스카이레이크/카비레이크/커피레이크-S는 전통적인 링 구조와 inclusive 방식의 L2/L3캐시 계층구조를 갖고 있다.


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반면 엔터프라이즈의 스카이레이크-X/SP는 링 구조를 메시 구조로 변경, 캐시 계층구조도 L2-L3 상호 non-inclusive하게 바뀌고 그 외 L2 캐시와 L3 캐시의 용량을 리밸런싱하는 등의 변경이 있었다. AVX-512 명령어 지원이 추가된 것도 빼놓을 수 없다. 따라서 제조공정의 개선에도 불구하고 새로운 제온-D는 현세대보다 다이 사이즈가 증가하는 것을 피할 수는 없을 것 같다.


아직 베일에 가려진 부분이 많아 예단할 수 없지만, 적어도 현세대 수준의 스펙을 고수한다고 가정하면 (그대로) 16코어에 머물더라도 새로운 메시 구조와 AVX-512가 추가된 형태가 될 것이므로 큰 성능향상이 있을 것이다. TDP는 제온-D의 라인업 정체성을 생각할 때 현 수준보다 더 높아진다고는 생각하기 힘들다. 현세대 제온-D가 탑재한 듀얼 10GbE 이더넷 등이 새로운 QuickAssist Technology 등으로 바뀌는 (혹은 추가되는) 것도 가정해볼 수 있다.


통상적인 라인업 공개처럼 “몇 분기”를 특정짓지 않고 모호하게 “2018년 전반기”로 언급해둔 것은 인텔이 시장 상황을 봐 가며 출시 시기를 저울질하겠다는 의도로 읽힌다. 앞서 인텔은 최대 16코어의 아톰 기반 C3000 “덴버톤”을 예정보다 거의 일 년 가량 늦게 출시한 바 있다.

 


 

이 글은 아난드텍의 기사(1, 2)를 병합하여 옮긴 것입니다.

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