기지개를 켜는 퀄컴 : 모바일 AP 3종 및 자사 최초 웨어러블 AP 발표

by IYD on 2016년 02월 13일 03시 28분 (3년 전) 조회: 237

News Curator : Daeguen Lee

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기지개를 켜는 퀄컴 : 모바일 AP 3종 및 자사 최초 웨어러블 AP 발표

 


어제, 퀄컴은 보도자료를 통해 4종류의 새로운 어플리케이션 프로세서(AP)의 출시를 알렸다. 스냅드래곤 625/435/425, 그리고 '스냅드래곤 웨어 2100'이 바로 그들이다. 각각의 모델의 차이점을 상세하게 살펴보기 전에 굵직한 공통점들을 짚어보자.


우선 이들은 모두 저전력지향이라는 공통점이 있는데, 미들레인지 및 로우엔드 스마트폰을 타겟으로 출시된 앞의 세 스냅드래곤들은 통상 (빅-리틀 중) 리틀 클러스터 구성에 사용되는 Cortex-A53 코어를 탑재하고 있으며 '스냅드래곤 웨어' 역시 리틀용으로 사랑받았던 Cortex-A7 코어를 탑재하고 있다.


생산공정을 기준으로 분류하자면 스냅드래곤 625와 나머지 셋을 따로 그룹지을 수 있다. 전자는 퀄컴 역사상 두번째이자 하이엔드가 아닌 라인업으로는 처음으로 핀펫 공정 하에서 제조되는 AP이다. 구체적으로 스냅드래곤 625는 삼성/글로벌파운드리 연합군의 14nm LPP 공정을 사용할 것으로 알려졌다. 나머지 셋 - 스냅드래곤 435/425/웨어 2100은 현 세대 미들레인지 AP 대부분의 생산을 담당하는 TSMC의 28nm 공정을 사용할 예정이라고 한다.


또한 웨어러블 지향의 스냅드래곤 웨어 2100을 제외한 나머지 셋은(사양과 제조공정의 차이에 불구하고) 핀 호환성을 갖춘다는 공통점으로도 묶여진다. 하나의 스마트폰 벤더가 단 하나의 기판 설계만으로 3가지 다른 종류의 스마트폰을 만들어낼 수 있다면 큰 비용절감으로 이어질 것이기에, 이는 퀄컴의 스마트폰 시장 점유율을 높이는 발판으로 작용할 수 있으며 보다 구체적으로는 추가적인 기판 설계가 큰 오버헤드로 이어질 군소 제조업체들에게 어필할 수 있는 부분이다. 독자 여러분 모두 주지하다시피 오늘날 이미 포화상태에 이른 스마트폰 시장의 성장동력은 이러한 군소 업체들의 텃밭이라 할 수 있는 제3세계와 개발도상국, 저개발국으로부터 발휘되고 있다.

 


스냅드래곤 625

 

 

 

스냅드래곤 617

스냅드래곤 625

스냅드래곤 650 (구 618)

스냅드래곤 652 (구 620)

CPU 구성

Cortex-A53 MP8 1.5GHz

Cortex-A53 MP4 2.0GHz + Cortex-A53 MP4 1.5GHz

Cortex-A72 MP2 1.8GHz + Cortex-A53 MP4 1.2GHz

Cortex-A72 MP4 1.8GHz + Cortex-A53 MP4 1.2GHz

GPU 구성

Adreno 405

Adreno 506

Adreno 510

Adreno 510

메모리 지원

1 x 32bit LPDDR3 933MHz

1 x 32bit LPDDR3 933MHz

2 x 32bit LPDDR3 933MHz

2 x 32bit LPDDR3 933MHz

LTE 지원

"X8 LTE" Cat.7

(다운 300Mbps / 업 100Mbps)

(다운/업 각 2 x 20MHz CA 지원)

"X9 LTE" Cat.7

(다운 300Mbps / 업 150Mbps)

(다운/업 각 2 x 20MHz CA 지원)

"X8 LTE" Cat.7

(다운 300Mbps / 업 100Mbps)

(다운/업 각 2 x 20MHz CA 지원)

"X8 LTE" Cat.7

(다운 300Mbps / 업 100Mbps)

(다운/업 각 2 x 20MHz CA 지원)

제조공정

28nm

14nm FinFET

28nm

28nm

 

스냅드래곤 625는 작년 9월에 발표된(!) 스냅드래곤 617을 대체하는 모델이다. 퀄컴의 난잡한 작명규칙 덕분에 617과 615 사이에 이미 618과 620이 있지 않았느냐 반문할 수 있겠지만, 스냅드래곤 618과 620은 불과 한달여 전 각각 650과 652로 개명되었다. 따라서 625는 617의 직속 상위 모델이 맞다. 617과 625를 아우르는 공통점은 둘 모두 Cortex-A53 옥타코어 구성이라는 것이다. 617은 여덟 코어가 모두 최대 1.5GHz의 작동속도를 가졌으나 625는 코어 네 개는 최대 2GHz, 나머지 넷은 1.5GHz로 차등화되었다는 점이 다르다. 이외에도 GPU가 Adreno 405에서 506으로 업그레이드되었고, 모뎀이 X8 LTE에서 X9 LTE로 바뀌었다는 차이가 있으며 서두에 언급했듯 제조공정이 14nm 핀펫으로 전환되었다는 것이 가장 큰 변경 사항이다. 퀄컴에 따르면 제조공정 미세화로 최대 35%까지 소비전력을 억제할 수 있었다고 한다.

 


스냅드래곤 435

 

 

스냅드래곤 430

스냅드래곤 435

CPU 구성

Cortex-A53 MP8 1.2GHz

Cortex-A53 MP4 1.4GHz + Cortex-A53 MP4 1.2GHz

GPU 구성

Adreno 505

Adreno 505

메모리 지원

1 x 32bit LPDDR3 800MHz

1 x 32bit LPDDR3 800MHz

LTE 지원

"X6 LTE" Cat.4

(다운 150Mbps / 업 50Mbps)

(다운 한정 2 x 20MHz CA 지원)

"X8 LTE" Cat.7

(다운 300Mbps / 업 100Mbps)

(다운/업 각 2 x 20MHz CA 지원)

제조공정

28nm

28nm


스냅드래곤 435 역시 작년 9월에 발표된 스냅드래곤 430을 대체하는 것으로 포지셔닝되었다. 스냅드래곤 430은 Cortex-A53 옥타코어 구성으로 8개 코어 모두 최대 1.2GHz까지의 작동속도를 가질 것으로 발표되었는데, 435는 여기에 아주 미세한 변경점을 더해 그중 4개 코어의 작동속도를 1.4GHz로 끌어올린 것이다. 이에 따라 싱글코어 어플리케이션에서의 성능이 최대 16.7%, 멀티코어 어플리케이션에서의 성능은 최대 8.3% 향상되었을 것으로 짐작된다. 앞서 스냅드래곤 625가 전작 대비 GPU / 제조공정 개선 등이 병행된 것과 달리 435는 430과 동일한 28nm 제조공정에 머물러 있으며 GPU도 Adreno 505로 같다. 다만 모뎀은 X6 LTE에서 X8 LTE로 개량되어 업링크 성능이 33%, 다운링크 성능이 100% 향상되었다.

 


스냅드래곤 425

 

 

 

스냅드래곤 410

스냅드래곤 412

스냅드래곤 425

스냅드래곤 615 (구 425)

CPU 구성

Cortex-A53 MP4 1.2GHz

Cortex-A53 MP4 1.4GHz

Cortex-A53 MP4 1.4GHz

Cortex-A53 MP8 1.7GHz

GPU 구성

Adreno 306

Adreno 306

Adreno 308

Adreno 405

메모리 지원

1 x 32bit LPDDR2/3 600MHz

1 x 32bit LPDDR2/3 600MHz

1 x 32bit LPDDR3 667MHz

1 x 32bit LPDDR3 933MHz

LTE 지원

"X5 LTE" Cat.4

(다운 150Mbps / 업 50Mbps)

(다운 한정 2 x 10MHz CA 지원)

"X5 LTE" Cat.4

(다운 150Mbps / 업 50Mbps)

(다운 한정 2 x 10MHz CA 지원)

"X6 LTE" Cat.4

(다운 150Mbps / 업 75Mbps)

(다운 한정 2 x 20MHz CA 지원)

"X8 LTE" Cat.7

(다운 300Mbps / 업 100Mbps)

(다운/업 각 2 x 20MHz CA 지원)

제조공정

28nm

28nm

28nm

28nm


사실 스냅드래곤 425의 이름에는 슬픈 전설이 있다. 바로 작년 9월, 동일한 이름으로 이미 한번 신제품이랍시고 소개된 것이 있기 때문이다. 당시 소개되었던 사양은 Cortex-A53 옥타코어(최대 1.7GHz) CPU 및 Adreno 405 GPU였는데, 이후 이것과 완전히 동일한 사양의 스냅드래곤 615가 확인되어 최초의 425는 615로 개명된 것으로 추정된다. 안타깝지만 지금 소개한 '뉴 425'는 그보다 훨씬 낮은 사양을 갖추고 있다. 최대 1.4GHz로 작동하는 Cortex-A53 쿼드코어와 Adreno 308이 이 제품의 진짜 포지션을 말해주고 있다. 425에 의해 대체될 것으로 지목된 스냅드래곤 412는 놀랍게도 425와 완전히 동일한 CPU 구성을 가졌으며(!) 단지 GPU만 Adreno 306으로 한 단계 낮을 뿐이다. 이쯤 되면 425가 아니라 415 정도가 적당했으리라는 생각도 든다.

 


스냅드래곤 웨어 2100

 

 

스냅드래곤 400

스냅드래곤 웨어 2100

애플 S1 (APL0778)

엑시노스 3250

CPU 구성

Cortex-A7 MP4 1.2GHz

Cortex-A7 MP4 800MHz-1.2GHz

Cortex-A7 MP1 520MHz

Cortex-A7 MP2 1.0GHz

GPU 구성

Adreno 305

Adreno 304

PowerVR SGX5300

Mali-400

메모리 지원

1 x 32bit LPDDR2/3 533MHz

1 x 32bit LPDDR3 400MHz

2 x 32bit LPDDR3 400MHz

1 x 32bit LPDDR3 900MHz

LTE 지원

"Gobi 4G LTE" Cat.3

(다운 150Mbps / 업 50Mbps)

(CA 미지원)

"X5 LTE" Cat.4

(다운 150Mbps / 업 50Mbps)

(다운 한정 2 x 10MHz CA 지원)

미지원

미지원

제조공정

28nm

28nm

28nm

28nm

 

액면 그대로 볼 때 스냅드래곤 웨어 2100은 400의 마이너 체인지 버전에 해당한다. 32비트 ARMv7 명령어 세트를 지원하는 Cortex-A7 기반 쿼드코어를 탑재하고 있으며 최대 작동속도 역시 1.2GHz로 동일하다. 심지어 GPU는 Adreno 305에서 304로 다운그레이드되었다. 그렇다고 제조공정이 진보된 것도 아니어서 전작인 스냅드래곤 400이 사용했던 TSMC의 28nm 제조공정을 그대로 이어받고 있다. 그렇다면 스냅드래곤 웨어 2100은 대체 어떤 존재의의를 갖는가.

 

이는 의외로 더 낮아진 작동속도에 있을지도 모른다. 앞서 차이점으로 기술한 GPU 부분을 좀더 자세히 보면, Adreno 305와 304는 하드웨어 구성이 같고 다만 작동 속도가 450MHz와 400MHz로 다를 뿐이다. 또한 CPU 부분에서도, 가변적으로 최대 속도가 1.2GHz에 이를 수 있다고만 언급된 스냅드래곤 400과 달리 웨어 2100은 800MHz 또는 1.2GHz로 상대적으로 저속 작동시의 속도가 동등한 비중으로 강조되고 있다. 달리 말해 빅-리틀식이 아니더라도, 예컨대 잔여전력 등 여러 변수를 고려해 800MHz 또는 1.2GHz의 범위에서 작동 속도가 유동적으로, 그리고 스냅드래곤 400보다는 비교적 큰 비율로 800MHz쪽에서의 작동이 발현된다는 추측이 가능하다.

 

 

퀄컴에 따르면 스냅드래곤 웨어 2100은 400 대비 30% 작아진 다이 크기, 25% 가량 낮아진 전력 소비를 보인다고 한다. 제조공정이 같고 기본적인 하드웨어 구성이 유사한 만큼 소비전력이 줄어든 가장 큰 공은 CPU와 GPU의 평균 작동속도가 낮아진 까닭일 것이다. 스냅드래곤 웨어 2100의 등장 의의는 이 대목에 있다. 웨어러블이나 IoT 디바이스는 언제나 켜져 있을 것이 전제되기에 스마트폰보다도 '배터리 수명'에 민감할 수밖에 없기 떄문이다.

 

다만 ARMv8이 등장한지 오래되었고, 이미 많은 스마트폰은 64비트 환경으로 넘어가고 있음을 고려하면 '2016년 신상'이 ARMv7에 붙박혀 있는 점은 분명 아쉽다. 물론 현존하는 ARMv8 '리틀' 전문 코어인 Cortex-A53의 전력효율이 오히려 Cortex-A7보다 떨어지고, Cortex-A7을 능가하는 전력효율을 가질 것으로 예상되는 Cortex-A35가 아직 상용화되지 않았음을 감안하면 퀄컴은 지금 유일하게 가능한 선택지를 고른 것이다. 바꿔 말하자면 Cortex-A35의 대량생산 여건이 갖춰지는 시점이 바로 스냅드래곤 웨어 2100의 끝이 되리라는 추측 역시 가능하다. 오늘 막 등장한 신제품에 이런 결론을 내려주게 되어 마음이 참 안됐지만 웨어 2100은 롱런하지 못할 것이고, Cortex-A35 기반의 차기작이야말로 퀄컴이 '2016년형 웨어러블용 AP'로 내놓을 진짜 주인공이리라는 생각을 지울 수 없다. 하루빨리 퀄컴이 진짜 주인공을 선보이길 바라 본다.

 


 

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댓글 6

A TNT

3년 전

웨어러블용 AP는 AP 제조사 입장에서도 그냥 저렴한 28nm 공정을 쓸거같고, 성능 자체도 Cortex-A7이나 그에 준하는 정도면 충분하니 ARM에서 Cortex-A35를 내놓은것도 IoT나 웨어러블 시장을 어느정도 노린거라고 볼수 있겠네요.

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IYD

3년 전

미디어텍은 아예 A72부터 A35까지 쿼드 클러스터로 10코어 AP를 만든다고도 했으니 이래저래 A35는 쓰일데가 많을 것 같습니다.ㅋㅋ 올 하반기엔 더 재미있어지겠죠!

댓글

A TNT

3년 전

스마트폰용 AP에 Cortex-A35라면 빅리틀의 리틀코어보다 더 하위의 역할을 맡을거 같네요. 아마 예전 OMAP에 들어가던 Cortex-M3, M4 보조 프로세서 그정도 쯤의 포지션 정도가 될겁니다

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IYD

3년 전

넵. 자세한건 여기 iyd.kr/852 를 참고하시고, Helio X30은 A72 쿼드 / A72 듀얼 / A53 듀얼 / A35 듀얼의 4 클러스터 구조라고 합니다. 저대로 만들어지기만 한다면 풀로드 성능도 그럴싸하고 저전력 모드에서 소비전력도 확실히 A53이 리틀인 것들보다 나을 것 같죠.

댓글

ㅁㄴㅎ

3년 전

싼 제품이라면모를까 애플워치나 감성 기어시리즈같은경우 슬슬 14nm이 들어가는게 좋을듯한데 언제 들어갈지요.. 두 제품군은 가격도비싸고 어차피 14nm 저전력 a35구성이라면 크기도 매우작을테니.. 배터리가중요하고 비교적 하이엔드제품군은 14nm도입이필요해보입니다

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ㅁㄴㅎ

3년 전

싼 제품이라면모를까 애플워치나 감성 기어시리즈같은경우 슬슬 14nm이 들어가는게 좋을듯한데 언제 들어갈지요.. 두 제품군은 가격도비싸고 어차피 14nm 저전력 a35구성이라면 크기도 매우작을테니.. 배터리가중요하고 비교적 하이엔드제품군은 14nm도입이필요해보입니다

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