AMD, DDR4 지원 APU 출시

by IYD on 2015년 10월 24일 02시 15분 (4년 전) 조회: 129 추천: 1

Translator : Daeguen Lee

(※ 이 글은 WCCFTech의 원문 (링크) 을 번역한 것입니다.)

 

 

 

AMD, DDR4 지원 APU 출시

 

엑스카베이터 아키텍처 기반의 임베디드 SoC인 '멀린 팔콘 (Merlin Falcon)'이 출시되었다. 이 제품은 DDR4 메모리를 지원하는 AMD의 첫번째 APU이기도 하다. 멀린 팔콘은 앞서 출시된 바 있던 (모바일용의) 카리조 APU와 동일한 아키텍처를 채택했으며 임베디드 시장 공략을 위해 몇 가지 주목할만한 기능들로 무장하고 있다.

 

 

AMD 멀린 팔콘 SoC 출시 : DDR4를 지원하게 된 카리조

 

멀린 팔콘은 임베디드용 R-시리즈 APU 라인업에 적용되며 5개의 모델로 출시된다. 각각 RX-418BD, RX-418GD, RX-421ND 및 RX-216TD의 모델명을 갖는 이들은 이미 수년 전 AMD가 공개한 "2014-2016 로드맵" 상에 존재하던 것들이다. 그간 AMD의 로드맵에는 많은 변화가 있었지만 오늘 출시된 것들만큼은 그들이 오래 전부터 공언해왔던 것이다.

 

 

 

 

멀린 팔콘은 얼마 전 출시된 카리조 APU와 기본적으로 같은 사양을 갖추고 있다. 4개의 x86 엑스카베이터 아키텍처 코어와 2MB의 공유 L2캐시, HSA 1.0의 지원까지가 동일하지만 (카리조와 달리) DDR4 메모리도 지원한다. 한편 엑스카베이터 자체가 전세대(주 : 스팀롤러)보다 높아진 IPC를 갖는데다, 내장 GPU 역시 피지나 통가와 같은 3세대 GCN 아키텍처를 사용한다는 특징이 있다(주 : 카베리까지는 이전 세대 GCN이 적용되었다). 그 밖에도 멀린 팔콘은 향상된 디스플레이 및 멀티미디어 기능들과 AMD 시큐어 프로세서(주 : SP/구 플랫폼 시큐리티 프로세서(PSP))기술을 탑재하고 있다.

 

SoC로써 APU와 함께 탑재된 PCH(주 : 메인보드 칩셋)은 SATA, SD카드, SPI, 4~8개의 USB 3.0포트, 3개까지의 디스플레이 출력과 PCI-Express 3.0 라인 8개(그래픽용), PCI-Express 2.0/3.0 라인 4개(I/O용)를 갖추고 있다. 각각의 디스플레이 출력포트는 싱글 링크 DP 1.2, HDMI 2.0, DVI이다. 또한 AMD는 eDP 1.4 규격을 멀린 팔콘에 추가하였다.

 

 

멀린 팔콘은 APU와 PCH가 하나의 다이로 합쳐진 SoC이기 때문에 전작인 볼드 이글(주 : 카베리)보다 훨씬 줄어든 면적을 갖게 되었다. 볼드 이글의 경우 FM3규격의 CPU와 "볼튼" PCH 칩셋이 한 기판에서 각각 면적을 차지하고 있었다. 구체적으로, 볼드 이글은 CPU만 32mm x 29mm의 면적을 가지며 볼튼 PCH 칩셋이 24.5mm x 24.5mm의 면적을 가졌던 반면 컬린 팔콘은 이 둘을 합쳐 37mm x 29mm면 충분하다. 수치상으로는 전작보다 30%가량 면적이 감소한 것이다.

 

TIRIAS 리서치의 Jim McGregor 수석 애널리스트에 따르면 "AMD는 지속적으로 x86 임베디드 시장을 공략하고 있으며 그 결과 고객과 사용처의 증가로 이어졌다"고 한다. 또한 "통합 그래픽, 고품질 시각화, 병렬컴퓨팅에 대한 수요는 임베디드 사용처에서 지속적으로 증가해 왔으며 이러한 시장에 AMD의 R-시리즈 SoC는 매우 경쟁력있는 솔루션이다"라고 전했다.

 

한편 AMD 임베디드 솔루션 부문의 상무(Corporate Vice President)인 Scott Aylor는 "비주얼 및 병렬컴퓨팅 분야를 둘러싼 거대한 모멘텀은 고성능, 저전력, 고효율을 갖추면서도 뛰어난 그래픽과 연산성능을 가진 아키텍처에 대한 관련 산업계의 필요성을 증대시키고 있다"고 전했다. 또한 "우리의 새로운 R-시리즈 SoC는 이러한 니드에 아주 강력한 해결책이 될 것이며 적용가능한 분야 역시 디지털/리테일 사이니지(signage), 의료 이미지 장비, 전자게임기, 미디어 스토리지, 통신 및 네트워킹 분야 등으로 다양하다. 우리의 차세대 고성능/저전력 임베디드 디자인이 제안하는 가치는 아주 강력한 것이다" 라고 덧붙였다.

 

 

이번에 출시된 전체 라인업은 5개의 모델로 구성되며 이들 중 순수한 APU인 것들을 먼저 살펴보자. RX-421BD는 이들 중 최상위 모델로, 15W TDP로 설정되었을 경우 2.1GHz의 베이스클럭을 갖는 쿼드코어(듀얼모듈) 제품이다. TDP 제한을 풀면 최대 3.4GHz까지 작동속도가 올라가게끔 되어 있다. 한편 "라데온 R7" 내장 GPU는 8개의 GCN 컴퓨트 유닛(주 : 64스트림프로세서 클러스터)으로 구성되어 총 512개의 스트림프로세서를 가지며 800MHz로 작동한다. 또한 이 칩이 지원하는 최대 속도의 메모리는 각각 2400MHz DDR4 / 2133MHz DDR3이다. (중략)

 

APU인 다른 칩들은 RX-418GD와 RX-216GD이다. 전자는 1.8GHz 베이스 / 3.2GHz 최대 클럭을 갖는 쿼드코어로 6개의 GCN 컴퓨트 유닛(384스트림프로세서)을 "라데온 R6" 내장 GPU로써 탑재하고 있다. GPU의 작동속도는 800MHz이다. 한편 후자는 듀얼코어(싱글모듈) 제품으로 1MB L2캐시를 탑재하고 작동속도는 베이스 1.6GHz / 최대 3.0GHz이다. 내장 GPU로는 4 컴퓨트 유닛(256스트림프로세서)의 "라데온 R5"를 탑재했으며 그 작동속도는 상위 제품들과 같은 800MHz이다. 특히 RX-216GD는 상위 두 모델보다 지원하는 메모리 작동속도가 다소 떨어져서 최대 1600MHz의 DDR3/4를 지원한다.

 

다섯 모델 중 앞서 소개한 셋을 제외하고, 나머지 둘은 내장 GPU가 없는 순수한 CPU들이다. 이들은 RX-421ND와 RX-216TD로, 전자는 2.1GHz 베이스 / 3.4GHz 최대 클럭을 갖는 쿼드코어이고 후자는 1.6GHz 베이스 / 3.0GHz 최대 클럭을 갖는 듀얼코어이다.

 

 

 

성능 측면에서, 최상위 모델인 RX-421BD는 TDP가 15W로 제한된 상태에서 이미 전작 볼드 이글(=카베리)의 최상위 모델인 RX-427BB가 TDP 35W 상태에서 발휘하는 것과 동등한 성능을 보이고 있다. 이들이 겨냥하는 시장은 산업자동화, 의료, 보안/감시 시스템, 사이니지(signage), 통신 인프라 및 게임기 등이다. 멀린 팔콘으로 AMD는 DDR4로의 이전을 개시했으며 앞으로 출시될 Zen과 브리스톨 릿지 APU는 컨슈머용 AM4 플랫폼에서의 DDR4 지원을 이어갈 것이다.

 

 

 

 

AMD 멀린 팔콘 라인업

 

 

 

댓글 1

수치해석

4년 전

421BG는 PC용으로도 성능이 충분해 보입니다.

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