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[모바일] ARM, 10nm 신공정 AP 아키텍처 '아르테미스' 공개

IYD | 조회 367 | 추천 0 | 2016.05.19. 00:09 http://drmola.com/mobile_news/49984

News Curator : Daeguen Lee

(※ 이 글은 AnandTech의 원문을 번역한 것입니다)

 

 

 

ARM, 10nm 신공정 AP 아키텍처 '아르테미스' 공개

 

 

ARM은 오늘, TSMC와 손잡고 새로운 10nm 핀펫 (10FF) 공정으로 제조되는 아키텍처 '아르테미스'를 전격 공개했다. 본격적으로 생산이 개시되기까지는 다소 시간이 남았지만 그만큼 차세대 AP 경쟁을 착실히 준비하고 있다는 사실을 과시하려는 것이리라. 시험 생산은 이미 작년 12월에 개시되었으며 그로부터 몇 주 후 TSMC측으로부터 샘플 실리콘을 전달받을 수 있었다고 ARM은 전했다.

 

 

이 새로운 칩의 생산은 ARM과 TSMC 모두에게 기념비적인 사건이라 평가할 만한데, 성능, 소비전력 및 다이 사이즈 등 핵심적인 덕목 모두에서 두 회사에게 의미 있는 성과를 거둘 수 있었기 때문이라고 한다. 특히 샘플용으로 찍어 볼 실리콘에 ARM은 이미 아르테미스의 쿼드코어 구성을 적용, 실제 출시될 버전에 가까운 상태로 테스트를 할 수 있었다고. 또한 ARM의 CPU IP와 Mali GPU IP를 함께 조합하기를 원할 서드파티들을 위해 테스트 칩에는 Mali GPU 코어를 하나 탑재했었다고도 한다. 이러한 경험이 서드파티(의 물량을 받을 - 아마도 TSMC - 파운드리)에게 도움이 될 것임은 자명하다.

 

 

TSMC의 10FF 공정은, 앞서 현세대의 노드 다툼에서 경쟁 파운드리보다 다소 뒤처졌던 (삼성과 글로벌파운드리는 14nm 핀펫을 씀) TSMC가 이를 일거에 만회할 회심의 역작이라 할 수 있다. 현행 16FF+보다 10FF의 면적은 2.1배 감소하며 비슷한 전력 상한선에서 11~12% 더 높은 클럭을, 비슷한 클럭으로는 30% 더 적어진 소비전력을 기록했다고 하니 다방면에서 큰 개선을 이룬 것이다.

 

 

16FF+로 생산되는 ARM의 현세대 최상위 아키텍처 Cortex-A72와 일대일로 비교하자면, 아르테미스의 동적 소비전력은 거의 절반 수준으로 줄어든 것을 볼 수 있다. 물론 제조공정이 성숙되지 아니한 까닭에 최대로 도달 가능한 클럭 자체는 Cortex-A72쪽이 더 높지만, ARM은 이에 관해 낙관적으로 전망하고 있는 듯하다.

 

 

제조공정이 미세화됨에 따라 물리 설계의 중요성은 갈수록 커지고 있다. ARM은 이러한 서드파티 제조사들의 어려움을 덜기 위해(라고 쓰고 로열티를 더 받기 위해서라고 읽는다) ARM POP IP라는 전용 설계 툴을 제공하고 있다. 전반적으로 오늘 발표를 통해 ARM은, 여전히 ARM ISA 생태계 내에서의 주도권을 재확인하는 한편 그들의 리더십을 앞으로도 놓치지 않을 것임을 재천명한 것이나 다름없다.

 


 

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Profile image 잼아저씨 2016.05.19 13:56
2004년 세자리수 돌파 했던 게 아직도 생각나는데 이제 한자리수를 눈앞에 두고 있네요. 인텔도 이제 캐비레이크로 14nm 마지막이고 캐논레이크에서 10nm 공정으로 양산될텐데 기대가 많이 되네요.
수정 삭제
Profile image A TNT 2016.05.20 14:31
이제 10FF vs 10LPP 구도인가요.
그리고 CA72가 TSMC의 공정에서만 생산되었고 삼성이나 다른 공정을 사용하는 제조사들은 자체 커스텀 아키텍쳐를 설계해서 사용했는데 아마 이번 아르테미스도 같은 구도로 되지 않을까 싶네요.
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