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[ICT] 어디로 가야 하죠, 인텔 아저씨 (2) : 전방위로 드리우는 먹구름

Dr.Lee | 조회 2074 | 추천 6 | 2017.03.25. 07:43 http://drmola.com/etc_column/150476

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인텔은 빠르면 오는 여름, 차세대 HEDT CPU 시장에 스카이레이크-X를 투입할 것으로 알려졌다. 이와 앞서거니 뒤서거니 서버 시장용 스카이레이크-EP/EX가 등장할 것이라는 소문도 스멀스멀 피어오른다. 애초 24코어로 설계되었지만 제온 E5 시장에는 최대 22코어까지 활성화된 컷팅 칩을 투입하고 풀 칩은 더 비싼 제온 E7 시장에 한정적으로 투입한 현세대 서버용 CPU 브로드웰-EP/EX와 마찬가지로, 스카이레이크-EP/EX는 제온 E5/E7 라인업에 차등화된 다이 구성을 적용하리라는 예상이 일반적이었다. 적어도 작년 3분기까지는 그랬다(링크).

 

이때 이미 스카이레이크-EP/EX가 32코어로 설계되는 것은 확정되어 있었고, 단지 제온 E5급에 적용되는 다이가 (코어 4개를 비활성화한) 최대 28코어 칩일 것이라는 정도가 풍문으로 들려오는 정도였다. 그러나 4분기에 접어들며 다른 소식이 전해지기 시작했는데, 이에 따르면 당초의 예상을 뒤엎고 제온 E5에 32코어 풀 칩이 적용될 것이라고 한다(링크). 다른 한편으로 인텔은 브로드웰-E를 현세대 HEDT CPU 시장에 투입할 당시 2세대 연속으로 코어 수를 늘려 화제가 되었는데, 스카이레이크-X에서 재차 코어 수가 늘어날 것으로 전망되어 3세대 연속 코어 수 증가라는 진기록을 낳기도 했다.

 

이 모든 변화의 핵심이 AMD의 (당시로서는) 차세대 아키텍처 Zen이란 사실은 더 이상 비밀도 아니다. 2015년 5월 ‘전세대 대비 40%의 IPC 향상’을 처음으로 공언한 AMD의 발표를 곧이곧대로 믿은 사람은 아무도 없었다. 그러나 해가 바뀌어 2016년 9월 HOT CHIPS에서 Zen 아키텍처의 개요가 발표되자(링크) 분위기는 ‘어쩌면 그럴지도’ 정도로 선회하기 시작해, 마침내 2017년 3월 Zen 기반 첫 상용 CPU인 라이젠 7이 발표되었을 때 사람들의 시선은 경악으로 반전되어 있었다. 이들은 당초 공언했던 ‘전세대 대비 40%’를 초과 달성, 전세대 아키텍처인 엑스카베이터보다 무려 52% 높은 IPC를 기록했으며 코어2 듀오 이후 11년만에 인텔을 고성능 컴퓨팅 시장에서 ‘실제로’ 위협할 수 있는 존재로 부활한 것이다(링크).
 

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오는 여름 출시 예정인 Zen 기반 서버용 CPU 네이플스는 라이젠 시리즈에 사용된 서밋 릿지 다이 4개를 멀티칩모듈(MCM)로 하나의 패키지에 올린 것이다(링크). 다이 하나당 8코어인 서밋 릿지의 구성에 미루어 32코어 64스레드의 병렬처리 능력을 갖추고 L2+L3 캐시 용량은 도합 160MB에 달한다. 물론 이것만으로 인텔에 결정적인 위협이라고 할 수는 없다. 현세대 제온 E5 라인업은 최대 22코어 44스레드로 네이플스보다 45%가량 연산성능이 떨어지지만 네이플스와 비슷한 시기 투입될 스카이레이크-EP/EX는 최대 32코어 64스레드로 비슷한 수준을 회복하기 때문이다. L3 캐시 용량이 현세대의 55MB(코어당 2.5MB)보다도 작아진 44MB(코어당 1.375MB)에 불과하다는 점과 스카이레이크 아키텍처가 Zen보다 IPC가 10%쯤 높다는 점이 서로 상쇄되더라도 한 가지 장점이 남는다. 바로 4소켓 및 8소켓 구성이 가능하다는 것. 이미 CPU 패키지 내부에서 4개의 다이가 인터커넥트된 네이플스는 최대 2소켓밖에 구성할 수 없다.

 

그러나 결론부터 말하자면 네이플스는 그 자체로 인텔의 서버 라인업에 심대한 위협이다. 단지 현세대 제온보다 코어 수가 많다거나 캐시 용량이 커서가 아니다. 서버 및 워크스테이션에서 중요시되는 메모리 채널 수가 현세대뿐 아니라 앞으로 출시될 제온보다도 많기 때문이다. 스카이레이크-EP/EX는 최초로 쿼드채널 메모리를 도입한 2011년의 샌디브릿지-EP 이후 무려 6년만에 6채널 메모리로 업그레이드를 단행한 제품이지만 네이플스는 그보다도 33% 더 많은 8채널 DDR4 메모리를 지원한다. 현세대 제온으로 네이플스를 대적하기 위해서는 적어도 16코어 이상급의 제온 E5/E7-48xx V4를 구입해 4소켓 구성을 취해야만 한다. 여기가 바로 최대 2소켓까지만 지원 가능한 네이플스의 단점이 희석되는 지점이기도 하며, 나아가 전체 서버 시장에서 2소켓 구성 이하가 차지하는 비중이 4소켓 이상보다 압도적으로 크다는 점에서 네이플스가 겨냥한 시장이 정확히 스윗 스팟의 핵심임을 일깨워준다.

 

서버 시장보다 한 체급 낮은 HEDT 시장으로 눈을 돌려보자. 라이젠 시리즈의 플래그십인 라이젠 7 1800X는 인텔의 코어 i7-6900K를 겨냥했지만(그리고 실제로 더 높은 성능을 보였지만) 엄밀히 말해 인텔의 HEDT에서의 아성은 아직 건재하다고 할 수 있다. 플래그십인 i7-6950X는 10코어 구성으로 8코어인 1800X가 따라잡기엔 무리이기 때문이다. 캐시 용량 또한 i7-6950X쪽이 25MB로 20MB인 1800X보다 정확히 코어 개수에 비례해 더 크다. 게다가 오는 여름 12코어 스카이레이크-X가 그 뒤를 이을 것이란 점을 생각하면 서버 시장보다는 훨씬 방어가 수월해 보이기까지 한다. 비록 코어당 L3 캐시 용량이 (차세대 제온과 마찬가지로) 1.375MB로 줄어 Zen과의 IPC 격차가 그만큼 희석되리라는 점을 감안하더라도 말이다.

 

어떻게 보면 여전히 HEDT 시장의 왕좌를 지키고 있는 인텔이 3세대 연속으로 코어 개수를 증가시키는 것이 이례적으로 호들갑스럽게 보이기까지 한다. 그러나 역시 결론부터 말하자면, 인텔의 급박한 움직임에는 이유가 있다. 최근 불거진 소문에 따르면 AMD는 서밋 릿지 다이 4개를 묶어 서버 시장에 투입하는 외에도, 데스크탑과 서버의 중간지대를 노려 2다이 MCM 구성의 ‘HEDT 라이젠’을 투입할 것이라고 한다. 정확히 일주일 전(3월 18일) 중국의 한 포럼에서 소문이 불거졌을 때만 하더라도(링크) 단순한 낭설쯤으로 치부된 이 소식은, 나흘 뒤 전 세계에서 가장 먼저 라이젠 엔지니어링 샘플의 테스트 결과를 공개하며 정보력을 과시한 프랑스의 한 PC 잡지사에 의해 재차 확인되며(링크) 태풍의 핵으로 급부상한 바 있다.
 

현재 인텔의 HEDT CPU가 라이젠에 대해 갖는 결정적 우위는 코어 수가 더 많다는 것 외에도 PCIe 라인 수, 메모리 채널 수 등에서 찾을 수 있다. 그러나 서밋 릿지 다이 2개를 MCM으로 구성하는 순간 인텔의 모든 우위가 사라진다. 당장 메모리 채널 수가 쿼드채널로 같아지며 PCIe 라인 수는 (단순 계산시) ‘HEDT 라이젠’이 32개로 인텔 HEDT 라인업의 28-40개와 엇비슷한 수준이 되며, 무엇보다 코어 개수가 16개로 급등하기 때문이다. 또한 서밋 릿지 다이를 이용해 네이플스를 파생시키는 것으로 미루어 이미 서밋 릿지의 통합 메모리컨트롤러는 ECC 메모리를 지원하는 것으로 여겨진다. 인텔의 하이엔드 데스크탑 및 라이트 서버/워크스테이션 점유율을 심대하게 침해할 위협요소가 아닐 수 없다.

 

라이젠 7과 5가 약 한 달 간격으로 투입되어 실전을 치르고(또는 준비하고) 있는 퍼포먼스 시장에 대해서는 이 글에서 자세히 다루지 않을 것이다. 아직 더 풀어갈 내용이 많기도 하거니와 굳이 이 지면이 아니더라도 다른 많은 매체에서 AMD의 ‘11년만의 컴백’을 대대적으로 다룰 것이기 때문. 다만 라이젠 7 출시 이후 시장점유율 변동을 소개하는 것으로 대체하겠다.

 

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(이미지 출처 : 다나와 리서치)

 

시선을 더 아래로 내려 메인스트림 시장에 다다르면 굳건한 인기를 자랑하는 코어 i3(케이비레이크 기반 펜티엄 포함), 그리고 그에 맞서 힘겹게 싸우고 있는 브리스톨 릿지를 발견하게 된다. 케이비레이크 라인업의 핵심이라 할 수 있는 i3과 펜티엄은 그 중에서도 (비록 국내에는 수입되지 않았지만) i3 최초로 오버클럭이 가능해진 i3-7350K와 최초로 하이퍼스레딩을 지원하게 된, 케이비레이크 펜티엄 중 가장 저렴한 펜티엄 G4560이 간판으로 활약하며 스카이레이크와 비교해 거의 달라진 것 없는 케이비레이크 라인업 전체의 이미지를 커버해주고 있다. 이는 부분적으로 이들 각자가 빼어난 가성비를 보이는 덕분이기도 하지만, 근본적으로는 AMD의 APU 라인업이 발휘할 수 있는 CPU 성능이 인텔의 펜티엄급으로 간단히 방어될 만큼 빈약한 탓이다. 여기에 대한 AMD의 응답은 연내 투입 예정인 Zen 기반 APU, 레이븐 릿지이다.

 

레이븐 릿지는 최대 4코어로 구성되며 11개의 그래픽 NCU를 탑재, 총 704개의 SP를 가질 것으로 알려졌다. (PS4 / XBOX ONE에서 그러했듯 실제로는 더 많은 (N)CU를 탑재한 뒤, 수율확보를 위해 1-2개를 비활성화했을 수 있다.) 오는 4월 출시될 라이젠 5 라인업에는 서밋 릿지 다이에 기반한 4코어 모델이 포함되었는데 이것과의 주요한 차이점은, 태생부터 최대 4코어로 설계되는 레이븐 릿지는 단일 CCX로 구성된다는 것이다. 따라서 다른 모든 조건이 같다면 레이븐 릿지 의 IPC가 더 높을 것이다. 물론 이러한 분석을 수용하는 데 다소 신중할 필요가 있다. 레이븐 릿지는 CCX에서 L3 캐시를 비활성화한 채(혹은 L3 캐시 없이 재설계된 CCX로) 출시된다는 소문이 있기 때문이다.

 

레이븐 릿지가 현세대 APU처럼 L3 캐시 없이 출시된다면 이는 부분적으로 ‘하극상’을 방지하고자 함도 있을 것이다. 앞서 트리니티/리치랜드 APU와 FX-43xx CPU는 똑같은 파일드라이버 아키텍처 기반의 4코어 제품들이었지만 전자에는 생략된 L3 캐시가 후자에는 탑재되어 있었고, 이에 따른 IPC 격차는 약 7-9% 정도로 결코 작지 않았다(링크). 뒤집어 말하자면 7-9%의 차이는 CCX 구조에 의한 레이븐 릿지와 서밋 릿지(4코어)의 서열역전을 방지할 수 있는 하한선이라고도 볼 수 있는데, 관점에 따라(그리고 어플리케이션 종류에 따라) 캐시가 성능에 큰 영향을 못 미치는 상황에서는 레이븐 릿지의 IPC가 실제로 더 높을 가능성을 배제할 수 없다. ‘L3 배제’ 자체가 낭설일 경우는 말할 것도 없고.

 

즉 SMT의 적용 여부, L3 캐시 유무 등에 따라 세부적으로 달라질 여지는 있지만, 물리적으로 4개의 Zen 코어를 탑재한 이상 레이븐 릿지 역시 최소한 같은 클럭의 하스웰/브로드웰 i5보다 성능이 높을 것은 분명하다(링크). 그동안 인텔은 높아 봐야 i3, 대체로 셀러론-펜티엄 사이에 머무는 성능을 상대해 왔지만 지금부터는 i5-i7 사이의 성능이라는 전혀 다른 체급의 메인스트림 전투가 예고된 것이다. 여기에 인텔은 어떻게 대응할 수 있을까? 어쩌면 6코어 이상을 탑재할 것으로 알려진 퍼포먼스 CPU 커피레이크를 필두로 i5와 i3의 코어/스레드 구성을 현재보다 한 단계씩 끌어올릴 가능성을 배제할 수 없다. HEDT 역시 스카이레이크-X는 ‘HEDT 라이젠’보다 코어 수가 25% 적고, 서버에서도 스카이레이크-EP/EX는 네이플스보다 메모리 대역폭이 최소 25% 떨어진다. 전례없는 위기다.

 

죽은 자식 불알 만지기만큼 부질없는 상상이지만 이야기는 이렇게 전개될 수 있었다 : 브로드웰-EP/EX는 전세대 대비 22-33%에 불과한 코어 수 증가를 보였는데 이는 매 세대 평균 50%의 증가폭을 보이던 인텔의 서버 CPU 역사상 최저폭의 성장이었다(링크). 만약 이때 인텔이 예년과 같은 코어 수 증가율을 유지했거나, 적어도 하스웰-브로드웰-스카이레이크에 이르는 2세대에 걸쳐 2배만 달성했더라도 오는 스카이레이크-EP/EX는 36코어가 되어 네이플스에 대해 적어도 하나의 비교우위는 건졌을 것이다.

 

HEDT의 브로드웰-E 역시 10코어의 i7-6950X가 14코어 제온과 같은 값으로 매겨지는 도무지 이해할 수 없는 가격정책을 취하지 않았다면 오늘날 라이젠 7이 그토록 매력적으로 보여지는 일만큼은 막을 수 있었을 것이다. 그러나 사내 양대 축 데이터센터(DC) 사업부와 클라이언트 컴퓨팅(CC) 사업부가 파워 게임에 매몰되어(링크) 제대로 된 대응을 하지 못하는 사이, 인텔은 가장 위기의 시나리오를 자초하고 말았다. 이를 거중조정할 CEO의 리더십이 전혀 작동하지 않았음은 물론이다.
 

칼럼07.png

 

인텔은 어제 TSMC보다 시가총액이 낮아졌고, 깨지지 않을 것 같던 반도체업계 부동의 1위 신화엔 금이 갔다. 역사의 한 장이 이렇게 흘러간다.

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Dr.Lee

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* 적용중인 트로피 :

Profile image 영롱한 2017.03.25 08:42
인텔 시총이 뒤집히다니 역시 it업계는 긴장의 연속이군요
Profile image 여우비 2017.03.25 11:43
허.. 인텔 왜 이러지!
Profile image Induky 2017.03.25 13:06
천하의 즐텔도 신선놀음을 하다보면 이렇게 도끼자루가 썩을 수도 있다는 것을 보여주는 역사적인 사건이 아닐까 싶소만.
Profile image RuBisCO 2017.03.25 14:50
레이븐 릿지가 더 중요한 부분은 Zen 아키텍쳐가 랩탑 시장에 매우 적합한 설계란건데 서밋릿지를 기준으로 유추해보면 예상되는 특성이 굉장히 준수합니다.
http://i.imgur.com/8Rch6JF.png
이 그래프엔 없지만 스카이/카비레이크와 서로 전압-클럭관계를 비교하면 서로 비슷해지는 지점이 3.3Ghz 정도인데 그 아래구간에선 같은 전압으로 더 높은 클럭을 달성할 수 있습니다. 전압이 더 높아지는 구간에서도 같은 클럭에서 더 낮은 소비전력을 보여주던걸 생각하면 더 큰 격차가 벌어질 공산이 큽니다.
Profile image ARMCC 2017.03.26 09:31
당장 1700이 3.0으로 65w tdp를 찍는 판이니....
Profile image 가비의_리 2017.03.25 18:23
서버제품과 레이븐 릿지 상대하기 버거운 상태라니...
인텔아 힘내... 이런 댓글 다는 날이 올지도... ㄷㄷ
Profile image ARMCC 2017.03.26 00:23
"인텔은 어제 TSMC보다 시가총액이 낮아졌고, 깨지지 않을 것 같던 반도체업계 부동의 1위 신화엔 금이 갔다. 역사의 한 장이 이렇게 흘러간다."

==> 오늘의 한마디...
Profile image Dr.Lee 2017.03.26 00:31
히이익... (오글오글)
Profile image 비피 2017.03.26 13:04
진짜 한치앞도 볼수없는게 이쪽시장이네요
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    • iMola |
    • 16.10.10 |
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  • MSI SPB 제품 발표회 참관 후기와 보도자료 분석 [행사] MSI SPB 제품 발표회 참관 후기와 보도자료 분석

    지난 9월 27일 MSI 본사가 위치한 영등포구 1지하 1층 중식당에서 SPB 제품 발표회가 있어 참석하였습니다. 어떻게 운좋게도(?) 김영란법이 시행되기 하루 전 행사를 다녀 올 수 있었습니다. SPB 제품이라고 해서 무슨 MSI에서 새로운 라인업을 소개하는 자리 같았지만, SPB는 System Product Business의 약자로 게이밍 데스...

    • 썬업 |
    • 16.09.30 |
    • 조회 수 225 |
  • (2016.08.20) 인텔, 본격적으로 파운드리 사업에 뛰어들다 [칼럼] (2016.08.20) 인텔, 본격적으로 파운드리 사업에 뛰어들다 file

    개인용 컴퓨터의 역사를 말할때는 물론이고 현재까지도 컴퓨터 산업을 논할 때 절대 그 이름을 빼놓을 수 없는 강력한 영향력을 가진 회사들이 있습니다. 여러분들의 머릿속에 떠오른 회사들은 각각 다를 수 있겠습니다만, 인텔이라는 회사가 저 범주에 속한다는 곳을 부정할 수 있는 분은 없을 것입니다. 특히 지난 십수년...

    • iMola |
    • 16.08.20 |
    • 조회 수 224 |
  • (2016.08.14) 아이맥을 휴대한다? 기승전 맥북프로 [칼럼] (2016.08.14) 아이맥을 휴대한다? 기승전 맥북프로 file

    애플 아이맥 소개 페이지 중 사건의 발단은 간단했습니다. 필자는 IYD 관리자 중 유일하게 애플의 맥 컴퓨터를 사용하고 있지요. 꽤 오래 맥을 사용하기도 했고, 모든 워크플로우나 양식 등이 맥에서만 사용할 수 있는 포맷으로 제작되어 있기 때문에 일반 윈도우 컴퓨터에서는 단순한 수정 작업정도밖에 못하고 있습니다. ...

    • iMola |
    • 16.08.14 |
    • 조회 수 412 |
  • (2016.8.16) Inside Your Polaris : 라데온 RX 480, 470 크파 성능은? [칼럼] (2016.8.16) Inside Your Polaris : 라데온 RX 480, 470 크파 성능은? [1] file

    폴라리스 아키텍처가 적용된 첫번째 제품, 라데온 RX 480을 지난 6월 29일 출시한데 이어 AMD는 나흘 간격으로 연달아 두번째와 세번째 제품을 이달 선보인 바 있습니다. 8월 4일과 8일 각각 출시된 라데온 RX 470, RX 460 얘깁니다. AMD로부터 샘플을 공수받아 이들의 리뷰를 착실히 준비해오는 한편 저희는 정확히 그 기간...

    • Dr.Lee |
    • 16.08.16 |
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  • (2016.8.16) 엔비디아 2017 회계연도 2분기 실적 발표 : 순이익 873% 증가의 착시 [칼럼] (2016.8.16) 엔비디아 2017 회계연도 2분기 실적 발표 : 순이익 873% 증가의 착시 file

    ※ 이 글은 AnandTech의 기사(링크)를 번역한 것입니다. 엔비디아는 지난 8월 11일 자신들의 2017 회계연도 2분기 실적을 발표했다. 달력을 뒤져보고 싶을 분들을 생각해 오늘은 2016년 8월 16일이고, 엔비디아의 2017 회계연도 2분기는 지난 7월 31일을 기해 종료되었단 얘길 덧붙인 필자는 친절한 설명충. 지난 분기 동안 ...

    • Dr.Lee |
    • 16.08.16 |
    • 조회 수 145 |
  • 틱틱, 톡, 틱틱틱, 톡 : 느려지는 인텔 시계, 구원투수로 투입되는 커피레이크 [CPU] 틱틱, 톡, 틱틱틱, 톡 : 느려지는 인텔 시계, 구원투수로 투입되는 커피레이크 [7] file

    빅 뉴스. 인텔의 2016-2018년 모바일 CPU 로드맵이 유출되었다. 그동안 베일에 싸여 있던 10nm 캐논레이크Cannonlake의 존재가 공식화된 한편 캐논레이크의 수율이 안정화될 때까지 임시로 투입할, 케이비레이크Kaby Lake의 2차 최적화 버전격인 커피레이크Coffee Lake의 존재가 새롭게 드러났다. 커피레이크는 케이비레이크...

    • Dr.Lee |
    • 16.09.26 |
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  • 애플, 다시 엔비디아의 그래픽 칩 도입하나? [ICT] 애플, 다시 엔비디아의 그래픽 칩 도입하나? [1] file

    약 11일여 전, 엔비디아가 소프트웨어 엔지니어 채용 공고를 냈다(링크). 물론 엔비디아가 채용 공고를 냈다는 것이 오늘 전해드릴 뉴스는 아니다. 이 채용공고의 내용이 중요한데, 애플의 새 그래픽 API인 메탈과 OpenCL을 다루는 소프트웨어 엔지니어를 구한다는 것이 공고의 핵심 내용이다. 사진 : 애플 제공 애플은 모바...

    • iMola |
    • 16.09.25 |
    • 조회 수 1305 |